中國半導體企業招人更謹慎 去年社招平均年薪同比跌4% | 聯合早報

中國不少半導體公司在瘋狂發展時期開出高薪挖角，不過半導體產業項目投資規模據報開始縮減，企業用人也變得謹慎。數據顯示，半導體社招去年平均年薪超過30萬元（人民幣，下同，5萬6100新元），同比下降4%左右。

第一財經星期六（1月11日）報道，半導體在去年依舊是高薪的代表行業之一，薪資水平處於較高水平，但是整體而言有所下降。

愛集微調研數據顯示，去年半導體社招平均年薪為34萬元，然而較2023年略微下降4%左右；10年以上工作經歷的博士平均薪酬為105萬元。

從具體崗位看，晶片（又稱芯片）設計工程師的薪酬下降，工藝工程師和設備工程師的年薪上升。相較於其它崗位，數字晶片工程師和模擬晶片工程師的待遇更高，去年崗位平均年薪超過50萬元，不過同比2023年下跌1%至8%。

據報道，晶片設計創業公司在資本助力下開始瘋狂招人，從國內頭部集成電路設計公司或跨國晶片企業“挖牆腳”，最高甚至會提出高於原本薪資六倍的工資，讓不少工程師跳槽至創業公司，就連不具備晶片設計經驗的人士也嘗試跨界。不過2023年成為行業的分水嶺，中國半導體產業項目投資規模開始縮減。伴隨着投資規模下降，晶片設計企業的數量增長開始放緩，即便整體半導體產業依舊處於高速成長期，例如晶片銷售金額仍在穩步提升中。

多位半導體業人士稱，經歷2021年和2022年的瘋狂後，行業整體用人情況趨於理性。一位半導體測試設備的創業企業總經理透露，由於該公司現金流並不寬裕，公司去年沒有漲薪，也沒有大規模招人，而是嘗試留住公司內擁有多年經驗的員工，同時招聘一些資歷較淺的新人，着重培養。

針對半導體企業用人態度趨於謹慎，科鋭國際高級招聘經理王香靜指出，一方面前些年發展過快，企業在用人策略上過於激進，導致存在人員和職位並不匹配的現象，這讓企業逐漸反思過往的用人策略。另一方面，積體電路的部分領域已處於成熟狀態，用人成本成為企業優先考量的事項。

另據中國科技網媒“集微網”報道，集微職場去年12月發佈《集成電路行業人才發展及薪酬趨勢分析報告（2024）》，從校招及社招兩方面對集成電路行業的人才招聘進行了分析。

集微職場業務總經理韓鵬凱介紹集成電路行業企業的人才需求概況時指出，近年來集成電路行業企業招聘需求呈現出逐年遞減的狀態。通過對2022年、2023年以及2024年各月的招聘需求對比發現，除2022年3月至5月受疫情影響外，同比之下，2023與2024年企業招聘需求均呈現下降趨勢。

調研數據顯示，去年集成電路行業企業僅有6%的校招需求，94%為社招需求，同比2023年，集成電路企業對於應屆生招聘需求降幅為24.62%。