中國傳統晶片被指威脅美經濟安全 分析：北京尚未自給自足 | 聯合早報

中國晶片製造業在美國近來頻頻打壓下遇強則強，正在積極擴展傳統晶片產能。有西方學者警告，過度依賴中國製造的傳統晶片將威脅美國經濟安全，但另有分析指出，中國半導體產業目前還無法自給自足，尤其在高端晶片領域仍打不破技術封鎖的瓶頸。

傳統晶片在業界又稱成熟製程晶片，一般指28納米以上製程的晶片，應用在消費電子、汽車及醫療設備等。科技諮詢公司國際數據公司（IDC）資深半導體產業分析師曾冠瑋接受《聯合早報》訪問時指出，中國在傳統晶片領域確實佔有重要位置，主要供應商包括中芯國際、華虹集團和合肥晶合等。

市場研究機構集邦科技（TrendForce）分析師鍾映庭指出，自從美國對中國半導體產業的先進製程設備實施限制後，中國晶圓廠將重點轉向擴大28納米及以上的產能。這機構調查顯示，中國晶圓廠（包括海外公司在中國的基地）去年約佔全球傳統晶片產能的35％，這一比例到2027年預計將超過45％，位居全球之冠。

這也引起西方學者質疑中國傳統晶片是否產能過剩，有人更拋出中國威脅論。

《晶片戰爭》作者克里斯·米勒（Chris Miller）警告，冠病疫情期間的晶片荒已凸顯傳統晶片的重要性，美國製造業基礎如果更加依賴中國製造的半導體，將帶來嚴重的經濟安全風險。他去年6月在美國企業研究所官網發佈的報告中進一步強調：“我們需要確保在美國及友好國家所生產的傳統晶片有可靠供應，同時限制對中國製造晶片的依賴，尤其是在關鍵領域。”

延伸閲讀

中國對美國成熟製程晶片啓動反傾銷調查 [拜登對中國晶片啓動貿易調查

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_12_24_728735) 今年1月，米勒在特朗普就任美國總統前夕再度發聲，指北京的產業政策使它在電子元件製造領域處於領先地位，提醒西方過度依賴中國製造的顯示器和印刷電路板等會面臨風險。

自中美晶片戰打響以來，華盛頓將北京視為先進半導體領域的戰略競爭對手，並拉攏日本、韓國、台灣和荷蘭等一起圍堵。

去年12月，拜登政府宣佈對中國製造的傳統晶片啓動301條款調查，這項調查將在一年內完成，可能為重返白宮的特朗普對中國進口商品徵收高達60％的關税鋪平道路。

曾冠瑋直言，調查往往是制裁的前奏，中國傳統晶片市場或許將面臨新一輪貿易壓力，關鍵在於制裁的力度和時程。在中國晶圓廠持續擴充產能的背景下，他預判，美國若採取實質制裁令中國半導體產業承壓，海外市場渠道一旦受阻，將使中國國內市場的價格戰進一步加劇。

中國晶片出口額去年創新高

即便中國在傳統晶片的技術與製造取得突破，但整體來看，北京至今仍高度依賴進口晶片。

中國海關總署1月13日公佈的數據顯示，中國集成電路（通稱晶片）去年全年出口額達1595億美元（2164億新元），同比擴增17.4％，創歷史新高。不過與此同時，去年進口額也同比上升10.4％至3856億美元（5181億新元）。

香港《南華早報》指出，中國加速採購晶片，凸顯企業對中美科技競爭加劇的不安，因此在華盛頓計劃推出更廣泛、更嚴格的貿易制裁之前囤貨。

曾冠瑋分析，中國集成電路去年的出口增速高於進口，表明中國半導體產業的出口競爭力有所提升，但進口額仍遠超出口額，反映貿易逆差依舊明顯，中國仍然高度依賴進口晶片。

中國集成電路去年貿易逆差達2261億美元，同比擴大約6％，但已低於2020年至2022年期間的水平。

在法國外貿銀行亞太區高級經濟學家吳卓殷看來，中國集成電路出口去年增長只是半導體行業週期反彈的結果，説明中國在國產晶片方面取得一些進展，但距離實現官方自給自足的目標還很遠。

中國官方此前提出，2025年國產晶片自給率要達到70％。曾冠瑋從供應鏈消息判斷，中國國產晶片自給率去年大約25％，今年料提升至26％到28％，他認為這樣的增速其實已相當良好穩定，但要實現70％的目標仍較困難。

其中一個關鍵問題，便是中國高端晶片還被技術封鎖，企業在攻克七納米以下的先進製程仍陷入“卡脖子”困境。

鍾映庭指出，儘管中國政府投入巨資加速國產半導體設備的開發，但光刻技術仍是主要瓶頸，中國晶圓廠無法從荷蘭和日本供應商獲得最先進的極紫外光刻機（EUV）或深紫外光刻機（DUV）。

以中國晶圓廠領頭羊——中芯國際為例，它在2023年實現七納米制程突破，展現追趕先進製程的決心。然而，與二納米制程邁入量產及擁有完整先進封裝配套的全球晶圓廠龍頭台積電相比，曾冠瑋估計中芯國際“還有數年差距”。

由於缺乏光刻機等設備，他預計中芯國際需採用多重曝光等替代方案，這將造成它在量產規模、良率（生產的半導體中合格產品的比率）穩定性等方面受限。