調查：韓半導體技術幾乎全部落後於中國 | 聯合早報

韓國科技評估與規劃研究院星期天（2月23日）發佈的一份調查報告指出，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。

韓聯社報道，研究院針對39名國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落後於中國。

若將技術最先進國家的水平設為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲晶片技術領域就為90.9%，低於中國（94.1%）位居第二；在高性能、低功耗的人工智能晶片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。

在功率半導體方面，韓國為67.5%，中國高達79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓中兩國分別為81.3%和83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為74.2%。

站在商業化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲晶片和先進封裝技術方面領先於中國。值得關注的是，參與此次調查的專家曾在2022年時認為韓國在高集成度、低阻抗存儲晶片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面均領先中國，但僅兩年就改變了看法。

延伸閲讀

[韓國政府宣佈投資260億支持半導體業

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_05_24_684236) [中國科技快速崛起對韓企帶來巨大沖擊

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_11_22_721872) 報告還指出，韓國雖在製造工藝和量產方面領先中國，但在基礎技術和設計領域落後。日本和中國的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給產業帶來了不確定性。