金融時報：華為最新AI晶片的製造良率已翻倍 | 聯合早報

英國媒體報道，華為最新推出的人工智能（AI）晶片製造良率相比一年前已翻了一倍，顯示這家中國科技巨頭在晶片製程上已取得重大突破。

英國《金融時報》星期二（2月25日）引述知情人士透露，華為計劃在今年量產最新晶片昇騰910C，其製造良率（即生產線上製造出可用晶片的比例）已升至40%，相比於一年前的20%已翻了一倍。

這一突破對華為而言意義重大，因為這意味着昇騰晶片的生產線將首次實現盈利。華為的目標是將製造良率進一步提高至60%，達到與業界生產同級晶片的標準。

華為主要與中芯國際合作生產昇騰晶片，目前中芯國際採用N+2製程，能夠不用極紫外光（EUV）技術生產先進晶片。這一技術已被列入美國政府的管制清單中。

知情人士指出，華為計劃今年量產10萬塊昇騰910C晶片，及30萬塊昇騰910B晶片。2024年，華為共生產20萬塊910B晶片。

延伸閲讀

[任正非民企座談會上發言：中國“缺芯少魂”憂慮已減弱

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_02_22_741107) 然而，英偉達目前仍在中國AI晶片市場佔據主導地位。諮詢機構SemiAnalysis估計，英偉達去年向中國出售了100萬塊H20晶片。

在中國國家主席習近平2月17日召開的民企座談會上，華為創始人任正非説，中國對國產晶片和操作系統短缺的擔憂已有所緩解。

據中國官媒《人民日報》21日刊登文章，任正非在會上對習近平説：“我們曾經‘缺芯少魂’的憂慮已經減弱了，我堅信，一個更偉大的中國將加速崛起”。

路透社分析稱，“缺芯少魂”的説法可追溯到1999年，當時一名中國前科技部官員就信息產業發表評論，其中“芯”指的是半導體，“魂”指的是操作系統。