美國尖端半導體份額未來五年將擴大 | 聯合早報

（東京綜合電）到了2030年，美國生產可用於人工智能（AI）和通信領域的尖端半導體的全球份額將達到兩成多，增至2021年的兩倍。

《日經新聞》報道，美國將通過吸引台灣與韓國企業，構建AI半導體從設計到生產都在美國國內完成的體制。以前美國的半導體依賴從亞洲進口，但在面臨經濟安全保障問題的背景下，生產迴歸美國國內的動向如今愈發顯著。

在冠病疫情期間，半導體的短缺使得它成為經濟安全保障的一大戰略物資。歐美和日本等國家的政府各自出台政策吸引企業投資，積極增強國內半導體產能。

報道指出，美國在全球半導體產能中的佔比在1990年為37％，到2022年下降到了10％。在全球半導體生產中，美國的份額自1990年代以來一直呈下降趨勢，預計這種趨勢將從2025年開始發生逆轉。

從經濟安全保障的角度出發，美國十分注重邏輯半導體的自產化。尤其是用於數據中心、通信以及軍事產品的尖端邏輯半導體，美國一直在加緊完善其半導體生產體制。

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報道説，美國急於在尖端邏輯半導體擴大份額，是因為它左右了AI的競爭力。在AI半導體設計方面，美國市場幾乎被英偉達等壟斷，但生產卻依賴台灣。如今，通過台灣和韓國半導體廠商的對美國投資，要使AI半導體從設計到生產都能在美國國內完成。