消息：美國晶片巨擘格芯探討與台灣聯華電子合併 | 聯合早報

世界第三大晶圓代工公司，美國格芯（GlobalFoundries）探討與台灣聯華電子（UMC）合併，但是否成事還是個未知數。

彭博社星期二（4月1日）報道，格芯有意與台灣第二大晶片製造商聯華電子合併，此舉是一項長期交易的一部分，旨在創建一家更具韌性的半導體制造商。

格芯在新加坡有龐大生產基地，去年宣佈再投資40億美元（約54億新元）擴充在新加坡的12英寸晶圓廠。

格芯候任總裁蒂姆·布林（Tim Breen）一直在考慮交易選項，包括與華聯電子聯手。然而，合併交易最終是否能成功並不明朗。

併購聯華電子對格芯來説有難度，因為後者手頭現金無法應付直接收購聯華電子，若要完成收購，格芯必須鉅額借貸，或是發行新股集資而攤薄股權。

延伸閲讀

[新加坡業務主管陳耀光：格芯以環球生產為全世界提供服務

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_05_20_683315) [台灣聯華電子67億元新廠啓用產能增近50% 提供700崗位

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_01_749714) 目前，格芯的市值約200億美元，而聯華電子的市值為170億美元。

聯華電子的股價星期二一度攀高7.5%，數名分析師指出，交易碰到的挑戰不僅是兩家公司的融合，以及誰來掌控業務，地緣政治也會導致合併複雜化。

彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）的科技分析師指出，類似的交易需要獲得監管機構批准，因此面臨一重大障礙，此外，台灣政府或不會同意格芯掌管兩家公司的業務。

Wolfe Research分析師克里斯·卡索（Chris Caso）説，格芯與聯華電子合併將創建更顯著規模，也能加大聯華電子在台灣和中國大陸以外的能力多樣化。他説：“成熟製造業的整合，將使供應商能抵禦中國大陸供應商侵佔市場，並提高在客户中的地位。”