台聯電本地新廠啓用 我國半導體關鍵地位進一步鞏固 | 聯合早報

台灣第二大晶片製造商聯華電子（聯電）耗資50億美元（約67億元）在新加坡打造的新廠房正式啓用，將進一步鞏固我國在半導體供應鏈中佔據的關鍵地位。

新廠房建在聯電位於巴西立12通道的現有廠房旁邊，目前是試運營階段。在2026年投入第一階段生產，全面開產後，公司的新加坡產能將增加近50％，達每年超過100萬片晶圓。

聯電（UMC）星期二（4月1日）為新工廠舉行開幕式。隨着公司擴大新加坡產能，它預計在未來幾年可創造約700個就業機會，這些職位包括工藝、設備，以及研發方面的工程師。

隨着新廠啓用，新加坡作為半導體供應鏈下游的戰略定位，已愈加清晰。除了聯電，去年6月，台灣積體電路製造公司（簡稱台積電，TSMC）部分擁有的公司與荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，在新加坡興建一座78億美元（約105億新元）的12英寸（300毫米）晶圓廠，進一步將它們的生產基地多元化。

此前，美國晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）於2021年宣佈，再投資40億美元擴充在新加坡的12英寸晶圓廠。

延伸閲讀

[消息：美國晶片巨擘格芯探討與台灣聯華電子合併

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_01_749725) [台聯電斥資68億元在我國設新晶圓製造廠 坐落在現有廠房旁

](https://www.bdggg.com/2022/zaobao/news_2022_02_25_510518)

全球十分一晶片來自新加坡

根據新加坡經濟發展局提供的資料，全球每10顆晶片和每五台半導體設備中，就有一顆晶片和一台設備來自新加坡。過去兩年，新加坡吸引超過180億元的研發和製造投資。這些投資進入我國的半導體生態系統後，為新加坡帶來良好的商業發展和就業機會。

半導體產業目前佔新加坡國內生產總值接近6％，聘請超過3萬5000人。

擔任聯電新廠開幕式主賓的副總理兼貿工部長顏金勇在致詞時指出，在市場對半導體需求日益增加之際，新廠將讓聯電提升產量和能力。國務資政兼國家安全統籌部長張志賢，也出席了開幕式。他也是白沙—榜鵝集選區議員。

顏金勇説：“我希望通過這些新的製造和研發活動，聯電能夠為我國更廣泛、包括初創企業、供應商和設備製造商在內的半導體生態系統開創新的機遇。”

新加坡產能已佔聯電總產能14％ 提高供應鏈韌性

聯電是在2022年宣佈，斥資50億美元在我國設立另一座新的先進製造廠。它能夠生產22納米和28納米晶圓，可用於高端智能手機顯示屏晶片、物聯網設備的節能內存晶片，以及下一代連接晶片等產品中。

新廠房在第一階段生產啓動後，每月預計可生產3萬片晶圓。公司計劃配合市場需求，在未來進一步做投資，為廠房展開第二階段擴建。

新加坡是聯電在台灣以外的最大海外製造基地。截至去年，本地廠房每年生產67萬8000片晶圓，接近公司總產能的14％。新加坡也是公司的重要研發樞紐，擁有公司在台灣以外最大的研發團隊。

聯電針對美國格芯合併傳聞：沒推進任何合併

聯電2001年在我國建廠，迄今為我國提供超過1800個就業崗位，當中聘請的大部分是本地人。公司也與本地產業生態系統建立緊密聯繫，包括同500多家支持化學、燃氣管理、設施與維護等運營的供應商合作。

聯電總經理簡山傑在開幕式上説，新設施一旦全面運作，有助公司應對智能手機、汽車乃至數據中心領域對晶片與日俱增的需求。新加坡的戰略地理位置，也可讓公司的客户提高它們的供應鏈韌性。

另一方面，彭博社星期二報道，美國格芯有意與聯電合併，創建一家更具韌性的半導體制造商。對此，聯電接受《聯合早報》詢問時説，它不對市場猜測發表評論，目前沒有推進任何合併計劃。