中國半導體企業再掀上市熱潮 | 聯合早報

隨着監管政策鬆綁和市場情緒回暖，中國半導體行業再度迎來上市熱潮。業內人士預計，今年半導體企業上市數量和融資規模都將大幅增長，但投資者信心能恢復多少，仍取決於中美關税戰等外部風險。

中國證券監督管理委員會官網信息顯示，中國半導體獨角獸芯耀輝科技的首次公開售股（IPO）並上市輔導備案4月10日獲得受理，標誌着這家國產半導體集成電路模塊大廠正式開啓上市征程。

算上芯耀輝，今年來已有近10家中國半導體企業啓動上市流程，包括半導體前道工藝設備商思鋭智能、激光晶片企業度亙核芯等。

此外，過去一個月還有十多家半導體公司加速推動IPO進程，例如另一家半導體獨角獸上海超硅完成IPO輔導工作，中國“晶片首富”虞仁榮任大股東的新恆匯電子獲得IPO註冊批文。其中，新恆匯電子的IPO申請早在2022年6月就被深圳證券交易所受理，但此後兩年多一直沒有進展；今年3月公司提交註冊後，一週內就迅速獲批。

今年第一季登陸A股的半導體企業有兩家，分別是勝科納米和矽電股份。相比之下，去年全年僅有13家半導體企業在A股上市，上市企業數量同比減少三分之二，募資總額為99.67億元（人民幣，17.85億新元），僅為2023年的十分之一。

去年半導體IPO遇冷的大背景，是中國證監會2023年實施收緊IPO監管的“827新政”。2024年A股上市企業同比驟降68％至100家，融資額縮水81%，降至10年來新低。

隨着中國政府去年9月起加碼刺激實體經濟和資本市場，證券監管層今年來頻頻發聲支持科創企業發行上市。

證監會繼2月發佈《關於資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》後，3月全國“兩會”（人大與政協年會）後再度強調將“支持優質未盈利科技企業發行上市”，以更好地促進科技創新和產業創新融合發展。

證監會本月3日披露，證監會主席吳清與民營科技企業代表召開座談會，會上探討了進一步完善科企IPO支持機制，增強對未盈利科企發行上市的包容度等。

3月28日獲上海證券交易所受理科創板IPO申請的射頻與模擬晶片供應商昂瑞微，就是今年首家科創板IPO未盈利企業。

中國投資協會上市公司投資專業委員會副會長支培元向財經媒體《創投日報》指出，監管層加速處理存量IPO項目，主要是基於支持實體經濟發展的考量。他也提醒，半導體企業快速上市可能帶來一些挑戰，如部分企業可能因急於上市忽視自身發展質量，後續面臨業績壓力等問題。

半導體研究機構芯謀研究首席分析師顧文軍向《聯合早報》分析，今年初人工智能大模型深度求索（DeepSeek） 爆火後市場情緒回暖，A股走勢良好，半導體行業也受提振；相信今年上市的半導體企業數量和融資規模都會遠超去年。

顧文軍同時指出，行業內還有一些希望上市的“大傢伙”，但由於體量太大疊加蒙受虧損而未能如願。投資者對半導體行業的信心仍然不穩，而持續升温的中美關税戰，相信是今年左右投資人決定的關鍵因素。

美國總統特朗普上週末宣佈豁免智能手機、電腦、半導體晶片等進口電子產品的對等關税。顧文軍認為，雖然這對半導體行業是利好消息，但特朗普的反覆多變，使得投資人不敢輕舉妄動，仍在觀望下一步發展，“中國半導體不能抱有太多幻想，還是要保持底線思維”。