華為最新處理器據報使用台積電晶片 台積電否認供貨 | 聯合早報

中國科技巨頭華為推出的最新人工智能（AI）處理器據報使用了台積電晶片，但台積電否認有向華為供貨。

華為計劃在今年量產最新AI處理器昇騰910C。英國《金融時報》今年2月曾報道，這款對標英偉達H100的晶片製造良率（即生產線上製造出可用晶片的比例）已升至40%，相比一年前的20%已翻了一倍。

科技網站Wccftech星期三（4月16日）報道，半導體分析機構SemiAnalysis發佈報告指出，雖然華為昇騰910C對外宣稱是中國製造，但現實是華為仍嚴重依賴海外技術，如三星的高頻寬記憶體（HBM）、台積電的晶片以及來自美國、日本的製造設備。

SemiAnalysis認為，華為正通過第三方公司採購台積電的晶片，但這一説法目前無法證實。

報道稱，昇騰910C採用了台積電七納米制程作為主要工藝節點，儘管中國晶片巨頭中芯國際已提供七納米制程，但華為似乎並不青睞這項尚未成熟的技術。

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[金融時報：華為最新AI晶片的製造良率已翻倍

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_02_26_742024) [華為人工智能產品據報內含受美國管制晶片

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_10_24_715623) 台積電發言人回應此事時，否認有向華為供貨，強調台積電是一家遵紀守法的公司，致力於遵守所有適用的法律法規，包括相關出口管制。

台積電發言人指出，根據監管要求，台積電從2020年9月中旬起就未曾向華為供貨。“我們擁有一個健全而全面的出口控制系統，用於監控和確保合規。”

台積電發言人稱，如果公司有任何理由認為存在潛在問題，將迅速採取行動以確保合規，包括開展調查並主動與美國商務部等相關方溝通。

華為自2020年8月以來一直在美國製裁名單上，意味着未經美國政府許可，華為被禁止向台積電及其它晶片代工企業購買涉及美國技術的晶片。

彭博社去年10月報道，半導體行業研究機構TechInsights拆解華為AI處理器昇騰910B時，發現台積電晶片是其多晶片系統的其中之一。