中國晶片製造新秀新凱來據報擬尋求28億美元融資 | 聯合早報

中國晶片製造新秀企業深圳新凱來據報正尋求28億美元（36億新元）的首輪融資，以拓展客户基礎並提升行業影響力。

路透社星期三（5月14日）引述知情人士報道，控股的深圳市政府計劃出售新凱來旗下一個子公司約25%股份，估值目標是800億元人民幣（144億新元），融資預計將在數週內完成。路透社未能獲悉這家子公司的名字，交易將不會涉及新凱來的光刻資產，融資所得將主要用於研發。

知情人士説，目前已有多家國有企業、國家級基金，以及本土創投和私募基金對此次融資表達興趣。這項交易預計將成為今年中國公司最大規模的人民幣融資項目之一。

這家由深圳市政府產業基金支持的半導體設備製造商成立於2021年，總部設於深圳，在上海、北京、西安、武漢、成都、杭州等國內城市以及海外均設有研發中心。

路透社引述引述業內人士説，新凱來前身為華為旗下的半導體設備部門，但華為已否認兩家公司的關聯性。

延伸閲讀

華為相關半導體設備商將亮相上海蔘展 新凱來成立之初鮮為人知，但隨着其雄心勃勃的產品佈局和發展目標陸續曝光，該公司迅速成為今年中國半導體行業最受關注的焦點之一。

知情人士透露，新凱來的目標是趕超北方華創和中微公司，躋身中國半導體設備製造領域的龍頭。

在今年3月舉行的上海國際半導體展上，新凱來推出31款涵蓋晶圓製造幾乎全製程的設備，包括薄膜沉積、蝕刻等關鍵環節，全部以“名山系列”命名（如武夷山、峨眉山、普陀山、莫干山等）。

儘管公司高層當時並未詳述這些設備的成熟度，但路透社引述知情人士指出，新凱來大部分產品仍處於研發階段，還沒準備好投產。考慮到晶片製造設備普遍需要經過冗長的測試與驗證週期，產品要獲得客户採納仍需時日。

伯恩斯坦分析師今年3月在客户報告中指出：“考慮到公司成立時間尚短，他們幾乎不可能在這麼短時間內開發出如此複雜的設備，並完成相應的驗證流程。”

路透社檢索了新凱來工業機器及其母公司新凱來技術自2022年10月至今年3月提交的92項專利，顯示新凱來正構建一個全面覆蓋晶圓製造環節的設備平台，其產品範圍遠超現有本土競爭對手北方華創和中微公司。

這些專利內容涵蓋晶圓測量、蝕刻、沉積等核心設備領域，意味着新凱來正直接挑戰科磊、泛林集團和東京電子等國際巨頭。同時，新凱來也正投入人工智能驅動的晶圓缺陷識別系統，力求在提升晶片良率方面取得突破。

新凱來的其他專利還涉及深紫外（DUV）光刻系統組件和多重圖案化製程技術，這是中國晶片製造製程的關鍵痛點之一。

新凱來今年3月曾説，公司的目標是打造端到端的半導體制造解決方案，目前已構建起從材料研發、組件製造到系統集成的完整開發鏈條，尤其在28納米制程上已具備跟國際主流設備商同台競技的能力。