小米5月下旬將發佈自研晶片“玄戒O1” | 聯合早報
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(北京綜合訊)中國科技巨頭小米集團董事長雷軍宣佈,小米自主研發的手機SoC晶片“玄戒O1”,預計將在5月下旬發佈。
雷軍星期四(5月15日)晚在個人微博發佈上述消息,他也轉發了一則人民網對小米晶片即將問世的評論,配文稱“只要奮起直追,後來者永遠有機會”。
據IT之家報道,雷軍星期四晚在小米價值觀大賽後發表演講,也對全體員工宣佈了上述消息。
他説,這是小米造芯10年階段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起點,並強調製造晶片是“小米邁向硬核科技引領者的必由之路”。
網絡資料顯示,小米即將面世的自研晶片採用台積電“N4P”4納米制程工藝,性能目標對齊高通驍龍8 Gen1處理器,初期量產規模預計為200萬至300萬片。
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雷軍也談及3月發生的小米電動汽車致命意外,稱沒有想到這一場事故的影響如此之大,對小米的打擊也如此之大,小米受到了“狂風暴雨般的質疑、批評和指責”。
他説,今年是小米創業15週年,小米不再是行業的新人,在任何一個產業裏面都沒有了新手保護期,“我們要有更高的標準和目標”。
小米一輛SU7電動汽車3月29日在安徽發生意外,造成三人死亡。事後,官方規範車企在宣傳電動汽車駕駛輔助功能時的措辭,並加強對相關技術升級的監管。