小米3納米手機晶片開始量產 分析：手機產量難撐起需求 | 聯合早報

因一場車禍陷入困境的中國科技公司小米，星期二（5月20日）高調宣佈，該公司自行設計的3納米手機晶片已開始大量生產。這意味着小米在美國晶片管制下獲得代工，成為全球第四家可自行設計3納米手機晶片的科技企業。

受訪分析師指出，小米的這項宣佈對於中國半導體發展來説是一個里程碑；但從企業經營者的角度，小米高端手機的產量難以撐起對這種晶片的需求，從投資效益來看並不划算。

經過多輪預熱後，小米集團創始人雷軍星期二上午發微博正式宣佈，小米自主研發設計的3納米旗艦晶片玄戒O1，已開始大規模量產。搭載該晶片的小米高端手機和平板電腦，將在星期四（22日）發佈。

在發佈上述消息前一天（19日），雷軍還發長文回顧了小米11年的系統級晶片（System on Chip，簡稱SoC）研發之旅。他説，小米一直有一顆“晶片夢”，因為要成為一家偉大的硬核科技公司，“晶片是必須攀登的高峯，也是繞不過去的一場硬仗”。

雷軍也透露，截至今年4月底，小米四年多在玄戒項目的累計研發投入已超過135億元（人民幣，下同，24億新元），今年預計還將投入超60億元。

延伸閲讀

雷軍：小米10年投資500億人民幣研發晶片 [小米5月下旬將發佈自研晶片“玄戒O1”

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_17_797044) SoC將多個關鍵部件集成到一塊晶片上，是一部手機的核心。在小米之前，僅美國蘋果、高通和台灣聯發科技推出過3納米SoC。

根據市場調查機構Counterpoint research的數據，去年第四季，聯發科技、蘋果、高通的SoC市場份額分別為34%、23%、21%。

分析：小米研發晶片不符合產業邏輯

台灣資深半導體產業顧問陳子昂接受《聯合早報》採訪時指出，衡量手機晶片通常會從PPA三個維度來看：performance效能高低，power是否省電，以及area面積大小。

陳子昂説，判斷效能高低的指標是晶體管數量，目前聯發科技和高通的數量已超過1000億顆；而根據小米披露的信息，玄戒O1的晶體管數量為190億個，與前兩者仍有差距。

從需求端來看，陳子昂分析，今年第一季，小米智能手機出貨量為1330萬台，但聯發科技、高通的銷量動輒幾億顆。“即便小米一年賣出5000台手機，也難以撐起對晶片的需求……從投資效益的角度，這筆投資根本得不償失。”

中國半導體諮詢機構芯謀研究首席分析師顧文軍受訪時也指出，越高端的晶片研發費用越高，成本越大，風險越高。但目前小米高端手機的量，很難撐起這種晶片，“其實還是不太符合產業邏輯的”。

顧文軍説，一代產品就算成了，還要看後續迭代，沒有三五代持續迭代，還不算真正在這個領域立足。“但不管怎樣，小米這是開了個好頭”。

中國大陸目前還沒有3納米產能，而美國自2022年起，便開始限制中國企業獲得3納米及以下製程晶片的設計能力。小米宣佈3納米晶片量產後，業界普遍猜測小米是在大陸以外地區代工。

陳子昂分析，目前小米開始量產3納米晶片，相信會引起美國商務部警覺，但是否採取行動，則要看小米的產品是真的民用，以及會否用在美國列入實體清單的國防、軍事等領域。