台積電慕尼黑設立晶片設計中心 今年第三季啓用 | 聯合早報

全球晶圓代工龍頭台積電宣佈將在德國慕尼黑設立晶片設計中心，未來可望藉助先進製程技術，推動人工智能（AI）等領域的晶片開發。

這一宣佈對歐盟而言是一大勝利，布魯塞爾一直致力於強化歐洲在半導體制造領域的自主能力。

綜合路透社、台灣《經濟日報》《自由時報》報道，台積電歐洲區總裁德博特（Paul de Bot）星期二（5月27日）在2025年技術研討會上宣佈，這座位於慕尼黑的晶片設計中心預計在今年第三季度啓用。

德博特指出，這座設計中心將協助歐洲客户開發高密度、高性能且節能的晶片，重點聚焦於汽車、工業、AI與物聯網等應用領域。

台積電發言人則透露，選擇落腳慕尼黑，是因其地理位置鄰近眾多歐洲客户。這座新中心啓用後，將成為台積電全球設計中心網絡的一部分，目前該網絡遍佈台灣、中國大陸、日本、加拿大與美國，共設有九座中心。

美國總統特朗普上台後，歐洲正在AI領域加緊制定策略力圖縮小與美中兩國的差距，並實現更高程度的自主性。

去年8月，台積電宣佈與英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和羅伯特·博世公司（Robert Bosch）合作，在德國德累斯頓興建一座晶片製造廠，投資總額達100億歐元（約146億新元）。該廠由合資企業“歐洲半導體制造公司”（ESMC）負責運營，預計2027年開始量產12納米制程晶片。

在被問及ESMC或慕尼黑設計中心是否有望助力歐洲實現其在AI晶片領域的目標時，台積電高級副總裁張曉強接受記者採訪時表示：“我完全支持在歐洲打造最強的AI晶片製造能力……這個設計中心顯然具備支持先進製程的潛力，可應用於AI晶片等相關領域。”

他補充説：“我們必須深入當地市場，更緊密地貼近客户。我們需要把人派到這裏，才能真正與客户直接互動。”