中國半導體上市公司盈利分化分析：大浪淘沙不可避免 | 聯合早報

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2025-06-02

中國半導體行業去年温和復甦，但仍有四成以上企業淨利潤下滑、逾半淨利率走低，行業盈利能力分化明顯。

Wind數據庫半導體分類下的181家半導體上市企業，2024年整體營收同比增長18.5%，但有81家企業淨利同比下滑，98家企業淨利率下降。

分析發現，盈利下降最快的半導體企業主要是大型晶圓廠、國產化程度仍不高的半導體材料企業，以及安防晶片、模擬晶片與功率晶片公司。

中國兩大晶圓代工龍頭中芯國際和華虹公司都深陷增收不增利的困境，是去年同比淨利下降最多的五家半導體上市企業之一。中芯國際去年淨利36.99億元（人民幣，下同，6.6億新元），同比下降23.3% ，華虹淨利則同比暴跌80.34%。

另一方面，去年淨利增長最快的前20家企業中，有13家是晶片設計企業，專注於算力、存儲和傳感器研發設計，多應用於人工智能（AI）訓練和應用，以及智能駕駛系統。

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](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_30_835820) 其中，圖像傳感器龍頭韋爾股份淨利潤同比增長近五倍，達33.23億元。此外，半導體設備龍頭北方華創、集成電路封裝和測試企業通富微電、長川科技等，也位居利潤快速增長的企業之列。

天使投資人、AI專家郭濤向《聯合早報》分析，半導體行業盈利分化顯著，需求結構失衡是一大原因。

郭濤説，設計門檻相對更高的AI晶片企業通過高算力產品獲取市場溢價，圖像傳感器也受益於手機攝像頭升級、智駕輔助系統滲透率提升而取得增長。

相比之下，應用於安防設備攝像頭、消費電子的安防晶片、模擬晶片則因宏觀經濟波動，房地產市場不景氣等原因，需求低迷。

至於晶圓廠盈利承壓，郭濤認為導因是產能週期錯配。他説，前幾年中國晶圓製造企業產能擴大，設備增加導致折舊成本上升，加上28納米以上成熟製程競爭激烈，價格承壓。

中芯國際2024年晶圓銷量高達802萬片，增長36.7%，然而平均售價卻下跌4.7%，毛利率從21.9%降至18.6%。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在2024年第四季度業績説明會上談及2025年展望時説，同質化競爭使得結構性過剩的產能即使在市場回暖的情況下，依然面臨激烈競爭。他預計，今年半導體行業除了AI將繼續高速增長，市場各應用領域需求持平或温和增長。

帶動部分半導體企業盈利加速增長的另一重驅動力，則是中國政府對國產替代的推進與扶持。

隨着中美科技競爭加劇，美國2018年起對先進製程晶片與製造設備尖端光刻機等半導體產品持續收緊出口限制，中國則加碼扶持補貼半導體業，還成立千億元級投資基金，力求打造自主可控的產業鏈。

金元證券研報指出，國產替代是半導體產業增長的核心驅動力，收穫大筆訂單的北方華創和中微公司都獲益於這一趨勢。無錫邑文微電子科技首席科學家葉國光受訪時也指出，美國的出口限制一定程度上倒逼中國企業使用國產設備，加速了半導體設備試錯、驗證的過程。

但金元研報同時指出，半導體設備的多個核心零部件，如射頻電源、真空泵等，仍然嚴重依賴進口。晶片設計的EDA工具、製造過程中所需要的半導體材料等，也仍由外國廠商主導。這意味着中國產商獨立生產先進製程晶片的能力依然不足。有行業觀察家透露，中芯國際目前7納米晶片良率僅為20%左右。

美國調研公司Omdia數據顯示，去年中國非代工類半導體廠商的全球銷售份額同比下降0.2個百分點至3.9%。日經新聞稱，主要原因是中國企業無法制造發展AI所需的先進製程晶片。

科技互聯網行業分析師丁少將受訪時指出，研發投入巨大是去年不少半導體企業營收增加，盈利卻降低的原因。《財經》報道，超八成半導體公司去年研發費用同比增長近兩成。

半導體設備公司中微公司憑藉介質刻蝕設備打入台積電的7納米產線，成為唯一進入台積電產線的中國大陸刻蝕設備廠商。這帶動公司營收增長，但淨利潤卻下跌，主要是受同期研發投入同比大增94.31%，以及員工薪酬上漲影響。

被稱為“寒王”的AI晶片設計企業寒武紀，今年第一季業績扭虧為盈，但去年全年仍虧損4.52億元。數據顯示，寒武紀去年研發投入10.72億元，佔營收比重高達91.3%。

《南華早報》此前報道，中國政府2023年對中芯國際、北方華創、比亞迪在內的25家頭部半導體公司補貼205.3億元，同比增長35%。

在持續增長的高額補貼下，中國半導體行業整體盈利仍不盡如人意，引發輿論質疑：加碼推動產能、補貼和投資，是否導致產能過剩、同質化加劇和股東權益受損？

受訪專家認為，中國半導體的首要任務並非短期盈利，而是以國家級工程的方式推動技術自主突破。

葉國光指出，中芯國際等龍頭企業承擔着推動設備國產化的責任。在這一過程中，公司會大量測試國產設備，與進口設備做橫向比對，一旦性能達到要求，就會逐步轉入主力產線，“這是一項技術驗證任務”。

他認為，中國科技產業發展的特點是初期投入巨大、但會在試錯過程中逐步聚焦，把資金投向在細分賽道有機會突破的領先者。“得到了政府補貼的尖子生，可以不計成本和損失地往前衝，盈利不是重點，突破才是。”

台灣科技力智庫首席執行官烏凌翔受訪時説，中國大陸半導體產業鏈的多個環節尚不完美，但已做到門類齊全，達到國產化目標只是時間問題。儘管盈利分化可能造成一些資源浪費或企業被淘汰，但在中美科技競爭背景下，這對北京而言是可承受的、不可避免的成本。

丁少將研判，中國半導體市場還處於快速發展的中前期成長階段，“儘管有一定的技術創新突破，但仍然面臨關鍵技術封鎖和全球競爭的挑戰，行業大浪淘沙不可避免。”