華為申請“四晶片”封裝新專利 未來有望與台積電一較高下 | 聯合早報

（北京綜合訊）中國通信設備企業華為已申請一項“四晶片”封裝專利，未來可能用於下一代人工智能晶片，成為繞開美國科技封鎖的關鍵。

據《聯合報》、中時新聞網等報道，華為近期向中國國家知識產權局提交申請“四晶片”（quad-chiplet）封裝專利，與英偉達的Rubin Ultra相似度極高，極有可能應用於華為的下一代人工智能晶片昇騰（Ascend）910D。

報道稱，儘管未直接明確提及“昇騰910D”，但華為專利資料描述的處理器設計與業界傳言相符。資料顯示，應用該技術研發的四晶片AI加速器，性能預計將超過英偉達的H100。

分析人士認為，這一成果顯示華為在先進封裝技術方面的快速進展，未來有望在晶片封裝領域與台積電一較高下，該技術的應用也有助於華為繞開美國製裁。

另一方面，華為近來在電腦銷售市場的表現優異。市場研究機構Canalys星期二（6月18日）發佈的最新報告顯示，華為在電腦市場（不含平板）快速崛起，今年第一季在中國大陸的出貨量增長8%，達到104萬台，僅次於聯想。雖然聯想仍以263萬台的銷量在中國市場排在第一，但同比下滑了3%。

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](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_05_11_772282) Canalys高級分析師指出，過去兩年，中國大陸電腦市場的格局顯著轉變，本土品牌之間的競爭愈加激烈。華為在5月推出搭載鴻蒙操作系統的電腦，憑藉其在移動生態的長期積累與人工智能技術的新優勢，可能成為市場格局改變的轉折點。

在美國嚴格管制向華為等中國大陸企業出口晶片後，台灣上週六（6月14日）也將華為和中芯國際列入黑名單，台灣廠商若要向這些中國大陸企業出口，須事先取得當局發出的許可證。