三星次季盈利劇跌56% 晶片業務困局加劇 | 聯合早報

三星電子（Samsung Electronics）第二季盈利為4萬6000億韓元（約43億新元），同比大幅下滑56%。這是2023年以來，三星首次出現利潤下滑，且跌幅超出市場預期。

這反映出三星的晶片業務在人工智能（AI）時代，持續失去市場份額。

三星第二季收入持平於74萬億韓元。公司計劃於7月稍後公佈完整報告。

三星透露，利潤下滑，主要是因為來自中國的需求疲軟和產能利用率下降。彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）分析説，三星晶片業務可能受到美國限制對中國出口AI晶片法規，以及電子產品關税提高的影響。

AI基礎設施建設熱潮下，三星在高頻寬記憶體（HBM）市場被競爭對手SK海力士（SK Hynix）和美光科技（Micron）趕超。

延伸閲讀

[首季淨利優於預期 三星電子警示關税風險不提供第二季展望

](https://www.bdggg.com/2025/zaobao/news_2025_04_30_756750) [盈利營收遠不如預期 三星晶片負責人致歉

](https://www.bdggg.com/2024/zaobao/news_2024_10_08_712192) 在AI計算時代，HBM（High Bandwidth Memory，即高頻寬記憶體）有着舉足輕重的地位，伴隨着2023年ChatGPT的出現，而出現爆發式增長。

技術是通過垂直堆疊多個DRAM（Dynamic Random-Access Memory，即動態隨機存取存儲器）晶片，大幅提升數據處理速度，超越傳統DRAM的能力，是一種高價值且高性能的產品。自第一代HBM誕生以來，這項技術已發展至第六代，包括HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E，以及如今最先進的HBM4。

根據分析公司Bernstein在6月發佈的報告，預計2025年，SK海力士在HBM市場的份額將達57%，三星為27%，美光為16%。

彭博行業研究分析師説，SK海力士已成為英偉達（Nvidia）主要HBM4供應商，並提前交付全球首批12層HBM4樣品，三星則不得不修改其HBM3E設計，未能獲得英偉達早期認證。

這一失利，令三星在競爭激烈且利潤豐厚的AI市場中，持續落後。儘管在HBM4上失利，三星部分投資者仍預計，三星公司業績將觸底反彈。

在早前的股東大會上，三星晶片業務主管全永鉉説，有了前車之鑑，三星承諾不會在HBM4上重蹈覆轍，下一代記憶體晶片有望用於英偉達的Rubin圖形處理器（GPU）架構。

彭博行業研究也説，隨着季節性因素影響，三星第三季的利潤可能會回升。

此外，三星近日宣佈回購價值3萬9000億韓元的股票，以提振投資者信心。三星股價星期二（7月8日）在首爾股市有跌有漲。