英特爾、富士康紛紛轉向美國 這家芯片商卻準備在中國投資100億美元
【觀察者網 綜合】特朗普上台後，一個顯著的執政特點就是增加了對大公司的壓力。這一措施可謂立竿見影：富士康等一批公司宣佈計劃在美國建廠，英特爾也重申了早期的建廠計劃。這些似乎表明美國正在獲得高端製造業巨頭的支持。
但週五（2月10日），全球第二大晶圓代工廠芯片製造商格羅方德（GlobalFoundries）卻宣佈在中國成都建立12英寸晶圓製造基地，項目價值近百億美元。
格羅方德首席執行官桑傑（資料圖）
據《四川日報》11日報道，總投資約90.53億美元的格芯12英寸晶圓項目簽約及奠基儀式，於10日上午在成都市高新西區隆重舉行。
對此，四川省委書記王東明表示，格羅方德公司選擇在四川投資佈局格芯12英寸晶圓項目，凸顯了對中國區域經濟發展大格局和產業發展大趨勢的準確把握。四川是全國重要的電子信息產業基地，集成電路產業已形成“材料—設計—晶圓製造—封裝測試—產品應用—服務”的完整產業鏈條，產業基礎良好，發展後勁很足。
格羅方德公司首席執行官桑傑則稱，四川在集成電路產業發展方面實力較強、人才眾多、經驗豐富，在這裏設立格羅方德公司全球投資規模最大、技術水平最先進的晶圓工廠是非常明智的選擇。格羅方德將與有關方面通力合作，發揮好技術、管理和資金優勢，積極加快項目建設步伐，把這個項目打造成為公司在中國佈局的代表項目。相信在雙方的共同努力下，成都項目一定能夠取得巨大成功。
奠基儀式（來源：四川日報）
該項目究竟有何“過人之處”？
據《成都日報》稱，要探究該項目的“過人之處”首先要從“晶圓是什麼”説起。所謂晶圓，是生產集成電路所用的載體。“集成電路是電子信息產業的核心，而晶圓製造，就是集成電路產業鏈中的關鍵環節”，四川省經濟和信息化委電子信息處相關負責人介紹。
此次落户的晶圓製造項目，和類似項目相比有兩大亮點：尺寸與工藝。
就尺寸而言，該項目將建成中國西南地區首條12英寸晶圓生產線。而目前，四川省僅有一條8英寸晶圓生產線。“晶圓直徑越大，對材料和生產技術要求越高，同一圓片上可生產的IC芯片也就越多。”格羅方德公司相關負責人表示，12英寸晶圓生產成本更低、良品率更高，是當前國際主流尺寸。
就技術而言，該項目將應用格羅方德公司最先進的生產工藝。項目分兩期建設，一期建設當前主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的、全球領先的22納米FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。
“和主流工藝相比，新技術功耗更省、綜合成本更低，能廣泛應用於移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域，市場空間廣闊。”成都高新區相關負責人表示。
為什麼選擇四川？
對格羅方德公司來説，落户成都的格芯12英寸晶圓項目也是大手筆，是其在中國最大和最先進的12英寸晶圓廠。
格羅方德公司首席執行官桑傑在接受《成都日報》記者採訪時表示，除了成都，格羅方德還沒有在全球其他城市建立類似或更先進晶圓生產工廠的計劃。
對於為什麼選擇中國，桑傑則稱，“中國是全球規模最大和增長最快的半導體市場，而格羅方德過去在這方面缺少佈局，需要補上。在中國，成都毫無疑問是極其優秀的合作伙伴，有成熟的基礎設施、熟練的勞動工人，集聚了信息產業領域眾多領先技術公司。 ”
此外，桑傑還表示，該工廠將為希望從中國採購芯片的大型國際客户，以及眾多迅猛發展的中國OEM廠商和無廠半導體公司提供支持。
目前，四川省已吸引到了包括英特爾、德州儀器、AMD等在內的電子信息產業龍頭企業佈局，形成了從集成電路設計、晶圓製造到集成電路封裝測試的完整產業鏈。
在此背景下，業內人士認為此舉至少會為四川帶來兩點利好。首先，項目填補了四川12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白。
根據市場研究機構IC Insights報告，目前12英寸晶圓佔據全球晶圓產能逾60%，到2020年該比例或將增至68%。
半導體產業專家莫大康介紹，發展FD-SOI工藝將是中國集成電路追趕國際先進水平的機會。四川省經信委電子信息處相關負責人認為，採用上述工藝的該項目，將使四川晶圓製造業“一步躍入國際主流水平”。
其次，晶圓製造能力增強或將極大帶動相關產業的集聚。“根據此前研究，集成電路的1元產值，可以帶動電子信息相關產業100元產值。”該負責人認為。
12英寸晶圓（資料圖）
格羅方德與AMD關係緊密
格羅方德總部位於加利福尼亞州聖克拉拉，由AMD（美國超微半導體公司：Advanced Micro Devices）拆分而來，是與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。公司旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，員工總數約3000人。作為格羅方德的股東、也是最大的客户，AMD繼續在公司中扮演重要角色，會計制度方面兩家公司也共同進行財務結算。
格羅方德此次投資時點非常微妙，因為政治方面的考量不可忽視，特別是美國政府在過去兩年中阻止了美國和歐洲芯片公司與中國的幾筆交易（愛思強、飛利浦、仙童、美國鎂光、西數）。但資本的力量無疑是更為強大的。
比如2015底，台積電表示，儘管台灣當局長期以來擔心大陸的競爭和潛在的知識產權盜用，該公司仍將在大陸建立生產基地。去年年底，台灣另一家主要芯片製造商聯合微電子公司也表示將在大陸東部沿海建立一家工廠。
雖然分析人士仍不確定中國能否在半導體領域迅速與日本、韓國以及美國縮小差距，但資金一直在慢慢吸引新工廠。根據全球微電子工業協會SEMI最近的一份報告，這種支出勢頭將推動中國搭建起晶圓廠設備的頂級支架，為中國在全球半導體舞台上爭奪更重要的地位。
美國對中國芯片半導體產業發展高度緊張
據觀察者網此前報道，1月6日，美國總統科技顧問委員會發表了一份報告稱，中國的芯片業已經對美國的相關企業和國家安全造成了嚴重威脅，並建議美國總統下令對中國的芯片產業進行更加嚴密的審查。
《關於確保美國在半導體行業長期領先的報告》封面
該報告稱，中國正在大舉投資芯片行業，借“斯諾登事件”推出“自主可控”政策，推動國內技術進步。“現階段，中國的芯片產業仍然落後，以銷售額計，中國還沒有一家芯片企業躋身全球前20。但該報告認為，在技術創新放緩的背景下，中國有機會通過產業政策，縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。”
報告還指出，中國在過去10年間在半導體行業至少投入了1500億美元，以圖獲得在全球半導體行業中的領先地位。但目前這種行業政策導向已經開始影響美國半導體行業的創新和市場份額，甚至開始威脅美國的國家安全。
對於上述憂患，該報告還美國政府開出的藥方。
首先，美國政府需要着手識別哪些半導體技術、芯片企業將會影響其國家安全，並阻止中國收購。
其次，為保證美國的競爭優勢，美國政府應當重新思考自己在這方面的國家安全政策，比如只允許特定國家的企業參與一些國防採購。
此外，美國應向其合作伙伴提供協助，加強對中國的出口限制、審查中國的海外芯片投資。
中國政府決心不減
據美國《紐約時報》報道，中國政府對半導體項目的渴望由來已久，儘管有過不少失敗的經驗，但中國做大做強半導體產業的決心絲毫未動搖。
紐約時報網站截圖：100億美元的芯片計劃充分展現中國正在壯大的吸引力
以此次成都與格羅方德的合作為例，雖然在工廠生產的半導體並不是是最前沿的芯片技術，而是落後了一代，但基於一種特殊的設計，可能使這類芯片用於移動設備，汽車和其他小工具的傳感器越來越多地連接到計算機網絡。這與國家戰略意義相吻合，總投資也達到了90.53億美元。不過目前並不清楚雙方各自的投資比例是多少。
2013年，中國政府宣佈了一項重大舉措，旨在擴大國內生產微型芯片的能力，使國內能生產從導彈到智能手機等一切電子化設備的芯片“大腦”。這一舉措與中國最新的工業政策“中國製造2025”相掛鈎，對整個世界半導體市場產生的極大衝擊。位於德國的智庫Mercator中國研究院發佈報告表示，“幾乎所有美國的大型半導體企業都收到了中國政府的投資報告”。
目前，中央和省級政府已經投入了數十億美元的投資和補貼。中國政府2014年曾表示，計劃花費約1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業的領導者。
（綜合四川日報、成都日報、華爾街見聞、紐約時報等消息）