芯片產業的全產業鏈國產化依賴於國家高端產業的全面實力，不是單兵突進就可以解決的_風聞

【本文由“靜夜思啊”推薦，來自《中國芯片研發歷史經驗與教訓：從909工程到華虹NEC，國家隊路線》評論區，標題為小編添加】

　　集成電路製造是一個龐大的系統工程，要用到精密數控機牀、電氣、激光、精細冶金、精細化工等很多高端工業。製造芯片要用到18類100多種設備，要用到300多種固體、液體和氣體輔材。

例如，

南京大學承擔的“極大規模集成電路用高K關鍵材料技術研究”項目。

中科院上海有機所、中科院上海高等研究院、復旦大學、蘇州大學、上海愛默金山藥業公司五個單位承擔的“超低k互聯材料”項目。

中科院化學所、中科院理化所、北京科華微電子公司承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究”項目。

極大規模集成電路工藝裝備用因瓦合金的製備工藝及其性能優化。

國防科大造出亞納米級鏡面拋光機。

清華大學研製出雙工件台。

長春光機所研製出曝光系統。

中科院光電研究院研製出ArF準分子激光光源。

浙江大學歷時15年研製出光刻機浸液系統。

鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備公司研製出半導體激光隱形晶圓切割機。

電科裝備造出高能離子注入機。

黎明化工研究設計院承擔的“高純四氟化碳和六氟化硫研發與中試”項目。

　　半導體制程過程中用到83種電子氣體，其中有35%已經實現本土化，還有35%正在本土化，30%還未進行本土化。半導體產業用的7種大宗氣體仍被國外公司壟斷。

　　再舉個例子。80年代，中國要造芯片，需要超淨車間。實現超淨車間需要過濾空氣的篩子。中國造不出這個篩子來。這個篩子是一個金屬片，上面用激光打出密密麻麻的小孔。中國要造篩子，就要先造激光打孔機。造激光打孔機需要精密數控機牀，而數控機牀需要用到芯片，又繞回來了。

　　所以説，芯片產業的全產業鏈國產化依賴於國家高端產業的全面實力，不是單兵突進就可以解決的。