英特爾將投1300億在美國建芯片廠，進軍代工挑戰台積電三星

【文/觀察者網 呂棟 編輯/陶立烽】“我們從領先中國大陸兩代到落後兩代可能只相隔110英里”，儘管美國官員日前的這個表態更多是想宣揚“中國威脅”，但也凸顯美國芯片供應嚴重依賴東亞的窘境。

北京時間今天凌晨（3月24日），英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣佈，計劃斥資200億美元（約合人民幣1300億元）在美國新建兩座晶圓廠，進而大幅提高先進芯片製造能力，同時向外部客户開放晶圓代工業務。

這一消息迅速引發《紐約時報》、路透社、CNBC等外媒的關注。報道認為，英特爾這一“出人意料的賭注”，可能會讓擔心美國芯片製造落後的美政府官員感到高興，並會對台積電、三星構成直接挑戰。

在基辛格表態晶圓代工業務將“追求蘋果這樣的客户”後，資本市場迅速做出反應，台積電美股ADR盤後短線跳水跌逾5%。不過，《紐約時報》直言，英特爾過去也曾嘗試開展代工業務，但收效甚微。

英特爾股價走勢

台積電股價走勢

重新進軍晶圓代工業務

此次時長1小時的講話，是帕特·基辛格在今年2月上任英特爾首席執行官後的首次公開演講。

基辛格透露，英特爾計劃斥資200億美元在亞利桑那州現有工廠附近新建兩家工廠。他還承諾，該公司除了生產自家設計和銷售的產品外，還將為其他公司代工芯片。

在具體投資方面，英特爾副總裁唐納德·帕克（Donald Parker）表示，雖然英特爾承諾投入200億美元，但該公司仍希望與拜登政府和其他國家政府進行談判，以獲得擴大製造能力的激勵措施。

目前，英特爾在美國擁有四家晶圓廠，除正在擴建的亞利桑那州工廠外，其還在馬薩諸塞州、新墨西哥州和俄勒岡州建有晶圓廠。此外該公司還在愛爾蘭和以色列生產芯片，並在中國大連有閃存工廠。

圖片來源：日經中文網

“英特爾現在是，未來也將繼續是領先的工藝技術開發商，半導體的主要製造商，以及全球領先的芯片供應商”，基辛格當天表示，該公司新成立的代工服務部門將由該公司一名高級副總裁領導。

作為英特爾曾經的一員“老將”，基辛格18歲就已加入該公司，任職30年後於2009年離職。在英特爾董事會説服他擔任CEO之前，他曾在軟件供應商VMware擔任首席執行官8年。

基辛格透露，全球晶圓代工市場將在2025年達到1000億美元，該公司將代工一系列芯片，包括基於ARM架構的芯片。ARM架構主要用於移動設備，此前曾與英特爾的X86架構競爭。

根據英特爾展示的幻燈片，亞馬遜、谷歌、微軟和高通等公司均有可能是其晶圓代工業務的客户，微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉還在現場與基辛格進行連線，以表示對英特爾的支持。

《紐約時報》報道截圖

“我們將追求像蘋果這樣的客户”，基辛格在談到晶圓代工業務時表示，其全球代工服務將主要針對美國和歐洲客户，預計明年將宣佈進一步增加工廠，“這個行業需要更均衡的生產能力”。

事實上，2010年以來，英特爾也曾為半導體市場提供代工服務。但2018年之後，由於10nm製程研發多次跳票和大幅延期，使得其14nm產能一直吃緊。由於自身產能的不足，英特爾晶圓代工部門接單也出現停滯，最終放棄對於其晶圓代工業務的開拓。

路透社評價稱，基辛格最新透露的計劃，旨在恢復英特爾在“技術失誤”後的聲譽。這一戰略將直接挑戰世界上另外兩家先進的芯片製造廠商，中國台灣的台積電和韓國的三星電子。

但《紐約時報》卻“潑冷水”，稱基辛格的計劃肯定會遭到質疑。“除了最近製造技術方面的問題，英特爾過去曾試圖為其他公司做代工，但收效甚微”。

台媒高度關注英特爾重返晶圓代工領域

路透社指出，即便英特爾將與台積電和三星展開競爭，該公司也計劃成為這兩家公司的更大客户，讓它們為英特爾生產名為“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。

基辛格表示，英特爾會繼續在內部生產多數產品，並擴大使用第三方晶圓代工產能。該公司希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係，此舉有助於提供更佳的彈性和規模。從2023年開始，英特爾客户端和數據中心部門核心計算部分產品也將會交給第三方代工。

他同時強調，該公司7nm製程開發進展順利，將積極使用極紫外光刻（EUV）技術，預計今年第二季度為其首款7nm客户端CPU(代號 Meteor Lake）提供運算晶圓塊（tape in）。

根據報道，英特爾還將與IBM建立新的合作關係，專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。

基辛格講解英特爾7nm工藝進度

英特爾資本支出約為中芯國際5倍

重資產的IDM模式（設計、生產一體化）曾讓英特爾長期在芯片製造領域處於領先地位，但由於10nm等工藝不斷延期，目前芯片製程的全球領先地位已被台積電和三星佔據，二者均已量產5nm工藝。

在此背景下，全球芯片製造的重心已轉向東亞，美國芯片製造產能僅佔全球12%。該國一眾實力強勁的芯片設計公司，包括蘋果、AMD、英偉達、高通、博通等，高端產品均交由台積電和三星代工。

圖片來源：TrendForce集邦諮詢

去年7月，由於7nm製程的量產再度延後，英特爾股價曾遭受重挫。一些投資者和分析師敦促英特爾拆分或停止自造，轉而委託外部代工廠，這是大多數芯片設計公司為提高利潤而採取的一種方法。

但是，新冠疫情引發的汽車、家電和消費電子缺芯危機，凸顯了晶圓廠在支持經濟發展方面的重要作用。

《紐約時報》報道稱，在最近的缺芯危機前，出於對亞洲晶圓代工廠商“靠近中國大陸”的擔憂，美國國會以及特朗普和拜登政府的相關機構，已推出鼓勵更多本土芯片製造的計劃，但資金尚未到位。而英特爾推進IDM 2.0這一出人意料的“賭注”，可能會讓擔心芯片短缺和對亞洲工廠依賴的美國官員感到高興。

週二，英特爾預測其今年資本支出約200億美元，高於去年的140億美元。

從歷史上看，“燒錢”已成為芯片製造行業的一大標誌。過去27年中，英特爾已連續25年位居全球半導體行業前兩大資本支出者之列，但2020年該公司的資本支出僅為三星的一半（281億美元）左右。

根據IC insight數據，在半導體行業的發展過程中，三星在2017-2020年期間932億美元的資本支出是“前所未有”的，這一數值是同期所有中國大陸半導體供應商447億美元總和的兩倍以上。

今年1月，台積電宣佈，計劃將今年的資本支出增加至250-280億美元，比市場預計的275億美元更高。該公司預計今年每季度資本支大約為69億美元，是2020年第四季度支出的兩倍多。

對比來看，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際，2021年的資本支出約為43億美元。

芯片製造行業，歷年資本支出最多的企業  圖片來源：IC insight

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