通過制裁的手段，美國，無疑正在幫助中國打造一個更加強大的華為_風聞

【本文來自《從歷史和現實證明中國的落後》評論區，標題為小編添加】

• guan_15671697142989
• 轉個身，中國領先，不轉身，學別人，人家説你落後多少年都很正常

華為遭到美國製裁，智能手機業務遭打擊。但，華為的5G業務網絡保存下來，除美國幾個盟友外，世界大多數國家還是會選擇華為5G技術。

1，運營商業務仍然強勢增長

儘管華為5G受全球範圍的史無前例的打壓，然而，得益於國內及友國的5G強勁需求，及華為5G領先的技術，華為5G的發貨量仍然是全球第一。

著名的市場調研機構Dell’Oro Group在2020年12月末公佈2020年全球電信設備市場份額，華為的市場份額繼續一路高歌，遙遙領先於其他廠商。

2，自建芯片生產鏈。

華為已經宣佈2022年芯片組計劃，

華為投資18億元，在武漢光谷中心建武漢海思芯片工廠，為華為生產自研光通信芯片及模組。該項目建成後，意味着華為芯片實現從設計到製造、封裝測試的完全自主！

麒麟手機芯片是華為自主研究的芯片，但除手機芯片以外，華為還有其他類型的自主芯片，包括服務器芯片，人工智能芯片，光通信芯片，電視芯片，NB-IoT芯片，路由芯片等。

經多年的發展，華為芯片設計能力已經達到全球領先水平，華為麒麟5G芯片已經能和蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片媲美；鯤鵬920能效比對手高30%，被業界稱為性能最強的服務器處理器；在光通信芯片方面，華為有30%左右的高端芯片是無法替代的。任正非曾經説過，現在華為能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。

光芯片作為光通信領域的核心器件，市場需求非常大，2013年，華為正式進入光通信芯片市場，經六年多的持續投入，部分光通信芯片已經實現自給自足，隨着武漢海思芯片工廠項目的投產，將一改中國在芯片製造領域比較弱的局面。

華為還投資6億成立一精密製造公司。將致力於高端設備的生產。

3，華為入股多家半導體公司。

華為已經獲得好幾家中國半導體和光刻機公司的股份。華為正在努力做到自給自足，一步步擺脱美國的控制。

華為進入第三代半導體領域，華為旗下的投資機構深圳哈勃科技投資合夥企業入股東莞市天域半導體科技有限公司，是我國第一家專業從事第三代半導體碳化硅 外延片研發、生產和銷售的企業。

天域半導體是中國首家專業從事第三代半導體SiC外延晶片研發、生產和銷售的國家高新技術企業；也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證(IATF 16949) 。

擁有數十項半導體相關專利，例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。

目前，天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD，月產能5000件。

天域半導體所研究的碳化硅材料具備突出的性能優勢，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系統成本，對半導體產業有着全方位的帶動。

華為去年投入研發經費多達200億美元，超過全球很多國家的總和。尤其是是5G專利方面的業務，給公司帶來鉅額收入。

4，華為手機去美國化。

日本專業調查公司Fomalhaut TechnoSolutions對華為Mate30 5G版進行拆解發現，在受到制裁之後，中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。美國產零部件則從11％左右降到約1％。

顯示，在Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國製裁前上市的舊機型4G版提高整整16.5個百分點。

在4G版中佔比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，佔總體的1.5％，幾近於消失。

華為公佈供大屏、手錶、車機的鴻蒙OS 2.0的beta版本，華為全場景分佈式智能IoT生態已經成型。

華為鴻蒙OS系統是針對5G物聯網時代的革命性操作系統，除將會面向全世界開源開放以外，同時也是全球先進安全的微內核操作系統、全球唯一款面向終端的分佈式操作系統、能夠直接通過統一IDE支撐一次開發，實現跨終端無縫協同體驗。

美國，無疑正在幫助中國打造一個更加強大的華為。