蘋果自研5G基帶被曝失敗，iPhone或將繼續採用高通芯片

【文/觀察者網 呂棟】

高通都已經做好“説再見”的準備了，蘋果自研基帶芯片卻失敗了？

北京時間6月28日晚間，以預測蘋果動態而知名的天風國際分析師郭明錤爆料，他最新的調查顯示，蘋果自研5G基帶芯片（modem）的計劃可能已經失敗，這意味着到2023年新款iPhone上市時，高通仍將是新機型5G基帶芯片的獨家供應商。

在此之前，甚至連高通都已預期，2023年向蘋果供應的基帶芯片將減少80%。

推特截圖

受相關消息影響，6月28日美股盤中，高通股價短線拉昇近7%，最終收漲3.5%；蘋果高開低走，最終收跌近3%。被傳將為蘋果自研5G基帶芯片代工的台積電，收盤跌近2%。

而蘋果在2020年底宣佈將自研5G基帶芯片時，高通曾在盤中暴跌6%。

高通股價6月28日走勢

基帶芯片被視作智能手機的“神經中樞”，承擔着手機與通訊網絡之間數字信號的編解碼任務。

沒有基帶芯片，手機將不能生成和解析信號，無法實現通信網絡功能。

目前，全球能供應5G手機基帶芯片的只有高通、聯發科、華為海思、紫光展鋭等公司。

隨着通信技術的持續發展，基帶芯片的研發難度也不斷增大，不僅要滿足現有標準，也要向後兼容多種通信協議，愈發考驗廠商的實力。

基帶芯片作用示意圖 圖源：國海證券2021年5月研報

即便強如蘋果，也一直沒能將基帶芯片納入自研體系，且屢屢因此“鬧心”。

2011年—2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。2016年起，喜歡“多供應商策略”的蘋果，在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。

但好景不長。2018年，蘋果因專利費問題和高通陷入糾紛，後者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片，蘋果開始獨家採用英特爾的基帶芯片。

但很快，採用英特爾基帶芯片的蘋果手機，被用户頻繁吐槽“信號問題”。

無線信號測試機構Cellular Insights發起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現超出英特爾基帶版本30%以上。

隨着2019年4月16日蘋果和高通宣佈和解，iPhone宣佈再次採用高通基帶芯片。幾個小時後，英特爾宣佈退出5G手機基帶芯片業務。

儘管與高通恢復了合作，但經過與高通、英特爾的一番“折騰”，加上iPhone 12等新機型的信號問題依然被用户詬病，蘋果已然堅定了自研基帶芯片的決心。

英特爾退出後，2019年7月，蘋果宣佈10億美元收購英特爾智能手機調制解調器業務，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果。

與英特爾工程師同時前往蘋果的，還有英特爾約1.7萬項無線技術專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調制解調器架構到調制解調器運算等。

高通驍龍X60基帶芯片

2020年12月，蘋果高管公開宣佈了自研基帶芯片的計劃，準備向高通芯片“説再見”。

蘋果高級副總裁提到，研發基帶芯片是一項長期戰略投資，也是擁有豐富創新技術的關鍵。

如果説別的公司揚言自研芯片會遭到質疑，但蘋果的實力應該沒有人會輕視。

長期以來，蘋果堅持打造“軟硬一體的閉環生態”，併為此研發了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系統，以及iPhone產品線中的A系列處理器。

最近兩年，看不慣英特爾“擠牙膏”的蘋果，逐步將Macbook產品線中的英特爾CPU，替換成自研的M系列處理器，且名聲大噪。

在此背景下，高通似乎也做好了與蘋果“分手”的準備。

2021年11月，高通方面對外透露，到2023年蘋果新機上市時，高通基帶芯片在iPhone中的佔比將由100%降至20%。

高通首席財務官阿卡什·帕爾克希瓦拉坦言，預計到2024財年結束，蘋果在該公司芯片銷售中所佔的比例僅為“較低的個位數”。

此後不到一個月，市場上傳出，蘋果將採用台積電4nm製程，從2023年起生產iPhone的5G基帶芯片。同時，蘋果還在開發自己的射頻、毫米波組件及用於基帶芯片的電源管理芯片，以強化iPhone的5G性能。

但郭明錤的最新爆料，意味着蘋果自研基帶出現更多不確定性。他在社交媒體上提到，由於目前蘋果的基帶無法取代高通，高通2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤都將超出市場預期。

市場普遍預估，蘋果2022年下半年推出的iPhone14，將會搭載採用三星4nm製程的高通新一代X65基帶芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋果A16應用處理器。

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回顧過往，蘋果基帶芯片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術又有很大一部分來自於對德國英飛凌無線業務部門的收購。

既然英特爾、英飛凌兩大芯片巨頭都沒有在基帶芯片領域站穩腳跟，蘋果面臨的困難自然也不容小覷。

“基帶芯片的難度在於通信技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶芯片不僅要滿足5G要求，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協議。”Gartner研究副總裁盛陵海曾表示。

市場調研機構Strategy Analytics發佈的報告顯示，2021年，高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列全球第一，“iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量”。

聯發科、三星LSI、紫光展鋭和英特爾，佔據了2021年全球基帶芯片市場收益份額的2-5名。整個市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。

圖源：Strategy Analytics

雖然外界認為基帶的研發難度甚至高於手機處理器，但一旦研發成功，蘋果將受益匪淺。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產成功且性能達標，自研會是性價比更高的選擇，只涉及研發和製造費用，以蘋果產品的量也能夠將成本均攤下來。”盛陵海説道。

除了手機，蘋果躍躍欲試的虛擬現實、汽車等業務，都離不開5G通信能力。如果實現“基帶自由”，將提升對於蘋果生態的品控能力和新業務的拓展能力。

郭明錤也認為，蘋果會繼續研發自己的5G芯片。

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“但等到蘋果成功並能夠取代高通時，高通的其他新業務應該已經發展到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失帶來的負面影響。”郭明錤表示。

2021財年，高通營收為334.7億美元，同比增長55%，淨利潤為98.1億美元，同比增長104%。

高通方面也很樂觀，該公司2021年底曾表示，除去向蘋果公司的銷售，其手機業務的收入增長將快於整體市場，這主要得益於其與小米、OPPO和vivo等中國智能手機製造商的合作。

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