美商務部長：獲美國“芯片法案”資助企業10年內不得在華建“前沿”工廠

（觀察者網訊）日前，美國總統拜登簽署劍指中國的“芯片法案”，旨在通過鉅額產業補貼和遏制競爭的霸道條款，推動芯片製造“迴流”本土，涉及資金規模高達2800億美元。

當地時間9月6日，美國商務部長雷蒙多召開發佈會介紹法案細節，並公佈500億美元的撥款計劃。她透露，政府的目標是不晚於明年2月初開始接受企業的資金申請，並可能在春天發放資金。她還稱，獲得政府資助的美國公司至少十年內不能在中國建造“前沿或先進的技術設施”，否則，美國政府將把資金收回。

《南華早報》報道截圖

當天，美商務部在官網披露了“芯片法案”中500億美元資金分配的戰略文件。根據文件，這筆資金將主要用於建立、擴大前沿半導體的國內生產，並形成充足、穩定的成熟製程芯片供應，確保下一代半導體技術在美國的研發和生產。該文件估計，這筆資金將能創造數萬份高薪製造工作及超過十萬份建造工作，並確保工作機會惠及婦女、有色人種等。

在這筆資金中，約280億美元預計用於先進芯片製造、組裝和封裝設施的補貼和貸款，約100億美元將用於激勵老一代及當前技術芯片的生產，涉及領域包括汽車、信息和通信技術以及醫療設備等。另有110億美元將用於與該行業有關的研究和開發計劃。

美商務部網站截圖

據介紹，“芯片法案”相關的資金申請文件將在明年2月初發布。據《南華早報》報道，美商務部長雷蒙多在發佈會上表示，希望申請資金的美國企業必須“以資本投資的財務披露形式”，提供證據證明所尋求的資金是進行投資的“絕對必要”。

據《紐約時報》報道，雷蒙多透露，美商務部正在僱用大約50人審查申請，目標是不晚於明年2月開始接受企業的資金申請，並可能在春天發放資金。

雷蒙多當天重申，獲得政府資助的美國公司至少十年內不能在中國建造“前沿或先進的技術設施”，只能擴大在華成熟製程晶圓廠，以服務中國市場。《南華早報》稱，這指的是目前仍普遍用於電腦屏幕和汽車的較老一代芯片生產，通常尺寸為40納米及以上。

“如果他們拿了錢，然後做了任何這些（不允許的）事情，我們會把錢收回（call back the money）。”她補充。

同時，雷蒙多表示，除了禁止在華投資先進設施之外，拜登政府還同意白宮採取行政措施，對其它行業的對外投資進行審查，政府正在研究這一政策的細節。

不過，據波士頓諮詢公司（BCG）此前估計，如果華盛頓採取對華“技術硬脱鈎”政策，甚至可能會損害一些美國芯片企業的利益，或將令它們喪失18%的全球市場份額和37%的收入，並減少1.5萬至4萬個高技能工作崗位。也就是説，“芯片法案”提供的補貼很可能無法彌補芯片企業將工廠從中國遷往美國的成本。

此外，半導體行業協會（SIA）和波士頓諮詢公司（BCG）的一份聯合報告估計，完全自給自足的本地供應鏈至少需要1萬億美元的前期投資，整個行業每年都要多支出450億至1250億美元的常規運營成本，推動芯片價格整體上漲35%-65%，令美國經濟雪上加霜。

針對“芯片法案”的簽署，中方此前曾表示堅決反對。

8月10日，中國外交部發言人汪文斌應詢指出，該法所謂“保護措施”呈現出濃厚的地緣政治色彩，是美國大搞經濟脅迫的又一例證。美國如何發展自己是美國自己的事，但應當符合世貿組織相關規則，符合公開、透明、非歧視原則，有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定。不應為中美正常的經貿和科技交流合作設置障礙，更不應損害中方正當的發展權益。中美經貿和科技合作有利於雙方共同利益和人類共同進步，搞限制脱鈎只會損人害己。

汪文斌強調，中國堅持把國家和民族發展放在自己力量的基點上，任何限制打壓都阻擋不了中國科技發展和產業進步的步伐。

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