韓國將在明年超過中國成為芯片機器支出最多的國家 - 彭博社

Sam Kim

2023-03-27

韓國預計明年將超過中國在先進芯片製造設備上的支出，這表明美國出口管制正在重塑半導體全球供應鏈。

根據總部位於美國的全球半導體協會SEMI的數據，2024年韓國的晶圓設備投資可能增加41.5%，達到210億美元，而中國僅增長2%，達到166億美元。

韓國的晶圓設備支出將激增，而中國則停滯不前

來源：SEMI

* 預計從2023年到2024年的同比增長

這種轉變凸顯了中國在獲取關鍵機器以改進芯片方面的困難，因為美國的限制措施使得中國更難獲得從荷蘭ASML Holding NV等少數製造商購買的設備。隨着荷蘭和日本政府加入美國對向中國出口的限制措施，像Nvidia Corp.和東京電子有限公司等公司生產的最先進的芯片和設備被拒之於中國。

由於美國對中國的限制，包括應用材料公司、朗姆研究公司和KLA公司在內的美國芯片製造設備供應商預計今年將損失數十億美元的銷售額。

芯片代工廠在經濟和政治主導地位的競爭中尤為重要，因為它們生產用於人工智能、自動駕駛汽車和其他技術的尖端芯片，這些技術對提升國家競爭力至關重要。例如，OpenAI的ChatGPT是通過將數萬個Nvidia的A100芯片（在中國禁止銷售）組裝成一個功能性的超級計算機而製造的。

隨着其大部分內存芯片在中國生產並且對美國不安情緒日益增長，韓國現在正尋求在本土打下晶圓廠的基礎，因為它認為代工芯片製造是經濟增長的最大引擎之一。

本月初，總統尹錫悦宣佈了一項計劃，從三星電子公司未來20年中投入300萬億韓元（2300億美元）用於在首爾南部建立一個芯片製造集羣。三星還在德克薩斯州建造半導體工廠，以贏得更多的晶圓代工業務，特別是在美國。

台灣，擁有全球最大的代工芯片製造商台灣積體電路製造股份有限公司，預計將保持其在2024年的全球晶圓設備支出領先地位，SEMI另外表示，2024年的支出將達到249億美元，比今年增長4.2%。預測。

SEMI表示，2024年日本的晶圓設備支出預計將達到70億美元。日本最近結束了對韓國的出口限制，此前兩個美國盟友的領導人在東京舉行峯會，以恢復外交關係和技術供應鏈。

SEMI表示，2024年全球晶圓設備支出預計將增長21%，達到920億美元，而今年由於芯片需求疲軟和庫存增加，預計將下降22%。