美國不會通過與亞洲結束芯片成本差距，但與客户的接近是一個優勢，沙皇表示 - 彭博社

美國為促進微芯片生產而提供的390億美元激勵措施不太可能完全彌補與亞洲之間的產出成本差距，但該項目負責人表示，其他好處，比如接近客户，增強了增加美國產量的理由。

“作為一個國家，我們有很多戰略優勢。我們也存在成本差距，芯片法案旨在解決這個問題，”商務部芯片計劃辦公室主任邁克·施密特（Mike Schmidt）表示。該法律旨在在短期內縮小這種差距，“然後確保我們創造足夠的規模、足夠的集羣動態和足夠的創新，以便從現在起的10年內在這裏經商的成本足夠具有競爭力。”

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去年，國會通過了芯片和科學法案，旨在在疫情封鎖和供應鏈中斷之後，將先進半導體製造業重新引回美國，這暴露了美國對亞洲，尤其是台灣芯片的依賴，而台灣經常受到中國的威脅。

該法律為商務部提供了近40億美元的資金，用於在五年內啓動生產，並另外提供了110億美元用於先進半導體制造、新技術開發和培訓工人。

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施密特在週四由信息技術與創新基金會主辦的活動上發言時，回答了繁榮美國聯盟首席經濟學家傑夫·費裏（Jeff Ferry）的問題，費裏指出，台灣的設施（稱為晶圓廠）比美國的設施成本優勢高出40%。

儘管拜登政府提供了投資和發展激勵措施，但在亞洲生產芯片仍然更便宜 — 許多客户都在那裏 — 這可能會導致未來十年內關閉工廠，Ferry説。

Schmidt的辦公室正在考慮如何利用390億美元作為啓動資金，打造一個將具有“自我維持競爭動態”的生態系統。

他説：“這意味着現在要創造足夠的規模，以便擁有足夠的供應商基礎、足夠強大的勞動力、基礎設施和使持續投資在經濟上具有吸引力的集羣動態。”。“我們可能無法彌合成本差距，但目前在美國做生意有很多吸引人的地方，包括世界上主要的半導體客户。”

Schmidt説：“與那些公司共同創新的共享創新動態非常有吸引力。”

商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）4月14日表示，拜登政府已收到200多家公司的申請，希望獲得這390億美元的資金。

Schmidt説，他的辦公室目前有大約80人的團隊，到年底將增加到約150人，並且“將不得不做出艱難的選擇。”

他説：“將會有很多質量很高的申請者得不到他們可能希望得到的資金。”。“很多優秀的申請者可能根本得不到任何資金。”

另一輪的預申請 — 這次是來自當前一代、成熟節點和後端產出設施 — 將於5月1日開放，全面申請將於6月26日開始接受。