台積電與德國政府就補貼高達德國工廠成本一半的談判進行中 - 彭博報道

攝影師：林奕飛/彭博社全球最大的代工芯片製造商台積電正與德國政府就在該國建設新半導體工廠的成本高達50%的補貼進行談判，知情人士稱。

據知情人士透露，政府正在與台積電以及該項目的合作伙伴——博世有限公司、恩智浦半導體和英飛凌科技進行持續談判，這些人士要求匿名，因為這些討論是私密的。尚未做出最終決定，最終補貼金額仍可能發生變化。任何國家援助也必須得到歐盟委員會的批准。

有關德累斯頓工廠的討論顯示，半導體制造能力的競爭已經加劇。正在討論的補貼最高額度將使德國政府對該晶圓廠的支持與日本向台積電建廠的支持持平。這也將超過大多數其他芯片製造商在歐洲工廠獲得的最高40%的補貼。

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德國經濟部表示，它正在與台積電進行“密切交流”，“旨在共同討論投資決策的前提條件”。該部未就補貼發表評論，只是表示政府可以根據歐洲芯片法案資助該項目。

台積電發言人表示，公司正在評估在歐洲建立晶圓廠的可能性，並拒絕進一步置評。該芯片製造商的首席執行官魏哲家(C. C. Wei)曾在四月表示，決定將基於客户需求和政府支持水平。

該工廠將是歐盟430億歐元芯片法案的重大勝利，旨在增加國內產量，以避免未來供應鏈中斷。意法半導體NV，GlobalFoundries公司，英飛凌科技股份有限公司和沃爾夫速公司是自去年首次提出以來在歐洲宣佈的芯片製造商中的一部分。

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“目標是靠近我們的客户，”台積電高級副總裁張凱文(Kevin Zhang)在本週的阿姆斯特丹行業活動上表示。台積電董事會將在8月儘快做出是否繼續該項目的最終決定。他説：“如果我們在德累斯頓建立晶圓廠，可能我們會從28納米一代開始。”這種芯片可以用於汽車中的微控制器，並且未來可以做得更小。