美國稱沒有證據表明中國可以大規模生產先進芯片 - 彭博報道

吉娜·雷蒙多

攝影師：Eric Lee/Bloomberg美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，上個月訪問中國時，中國的華為技術有限公司發佈了一款搭載先進芯片的新手機，這讓她感到“不安”，但她指出美國沒有證據表明中國能夠“大規模”生產這些組件。

“我們正盡一切可能利用手中的工具，阻止中國在可能對我們造成傷害的領域推進他們的技術，”雷蒙多在週二的國會聽證會上作證。

本月，美國商務部工業和安全局對華為的手機和中國中芯國際公司“所謂”的7納米芯片展開了調查，這款芯片在TechInsights為彭博新聞進行的一次拆解中被發現。目前尚不清楚中芯是否獲得商務部批准向華為供貨，而華為已被美國列入黑名單。

華為Mate 60 Pro智能手機來源：彭博社雷蒙多表示，她不會對任何正在進行的調查發表評論，但商務部將會在每次出現公司可能違反美國出口管制法規的情況下展開調查。

上週，由眾議員邁克爾·麥考爾領導的一組共和黨議員要求商務部完全切斷與華為和中芯的美國供應商關係。他們表示，華為的新手機證明美國的制裁並不起作用，並敦促加強限制措施。

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華為發佈了搭載由中芯國際生產的新麒麟9000s芯片的Mate 60 Pro手機，根據彭博社的拆解報告。該處理器是第一個採用中芯國際最先進的7納米技術，並表明中國政府在努力建立國內芯片生態系統方面取得了一些進展，根據研究公司的説法。

華為的新手機在萊蒙多 訪問中國期間開始銷售，旨在緩解緊張局勢。

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Mate 60芯片引發了關於由美國主導的全球運動的有效性的疑問，該運動旨在阻止中國獲取尖端技術，擔心這可能被用來提升中國的軍事能力。

去年，拜登政府通過出口管制試圖劃定一條線，阻止中國獲取14納米芯片，或者説是落後於最先進技術約八年。美國還將華為和中芯國際列入了黑名單。

根據海通國際證券分析師Jeff Pu和Anson Tong最近的估計，華為計劃在2023年生產1500萬部由自家麒麟芯片驅動的智能手機，到2024年這一數字將增加到7000萬部。

這個數量與台灣半導體制造公司每年為蘋果公司生產的2億多顆iPhone芯片相比仍然很小。但是華為似乎正在迅速增加其芯片產能，得到了中芯國際的幫助。