美國向國防公司BAE提供了3500萬美元的首筆芯片補助款-彭博社

在倫敦舉行的2023年國防和安全裝備國際展覽會（DSEI）上的英國BAE系統。

攝影師：Hollie Adams/Bloomberg美國宣佈根據2022年芯片法案首次發放半導體補助金，向英國航空航天公司的美國子公司授予3500萬美元，以加快軍用芯片的製造。BAE Systems Plc。

美國商務部表示，這筆資金將幫助位於新罕布什爾州納舒厄的BAE設施將F-15和F-35戰鬥機使用的芯片產量增加至四倍。前往新罕布什爾州宣佈這一補助金的商務部長吉娜·雷蒙多表示，此舉旨在“為芯片工作的其餘部分定調。”

雷蒙多在納舒厄的一次活動中表示，美國已經“危險地依賴”亞洲少數國家生產最複雜的半導體。她表示，BAE的公告標誌着美國芯片工作的新階段：“我們開始將資金投放出去。”

雷蒙多將BAE的補助金描述為“相對較小”，並補充説她預計在未來一年內將有10至12個額外的公告。她表示，這些公告將包括用於美國最先進的芯片製造設施的資金，並可能從數千萬美元到數十億美元不等。

芯片法案撥出了390億美元的直接補助和約750億美元的貸款和貸款擔保，以在數十年的亞洲生產之後將芯片製造帶回美國。它已催生了超過2300億美元的私人半導體投資，包括來自台灣半導體制造公司、英特爾公司、美光科技公司和三星電子公司等行業巨頭。

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其中一些公司表示，他們的設施——耗資數百億美元興建——取決於美國政府的支持。

關鍵的電子元件已經成為美國和中國之間的關鍵技術戰場，中國正在加強自己的能力，並在今年早些時候在雷蒙多訪問該國時推出了一款突破性的先進7納米芯片。

全球芯片廠正在建設中

2022年至2026年新工廠和重大擴建計劃上線

來源：SEMI世界工廠預測，截至3月

超過550家公司表示對美國計劃感興趣，其中近150家已提交預申請。

一位要求不透露姓名的美國高級官員表示，BAE的資助將與未來幾年內達到的生產和定價預期掛鈎。該官員表示，這將使BAE能夠升級其設備，從而將芯片價格減半，但不涉及設施擴建或增加生產線。

雷蒙多表示，商務部的目標是制定交易，授予美國土地上使項目可行所需的最低政府資金——在那裏，勞動力和其他生產成本遠高於亞洲。美國還在與正在權衡世界各地政府的補貼提議的公司進行談判，這些提議通常沒有太多附加條件，並且資金已經撥出。

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BAE的納舒廠是國防部計劃的一部分，該計劃確定了軍方半導體供應鏈的安全晶圓廠。雖然五角大樓也從其他國際供應商那裏採購芯片，但官員表示，BAE是該網絡中的關鍵設施。