三星延遲在美國芯片工廠的生產至2025年，給拜登的雄心帶來打擊-彭博社

三星電子有限公司已經推遲了在德克薩斯州泰勒的新芯片工廠的大規模生產計劃，首爾經濟日報稱，這可能會對拜登政府增加國內半導體供應的雄心造成另一個打擊。

據報道，這家即將投產的價值170億美元的晶圓廠將於2025年開始大規模生產，報道援引了三星晶圓廠業務總裁崔始榮在舊金山的一次行業活動上的講話。

三星此前曾表示，該工廠將於2024年下半年開始生產，當時宣佈了這項投資。一位發言人表示，公司目前無法確認大規模生產的時間表。

此前，三星更大的競爭對手台積電也決定推遲其亞利桑那州新晶圓廠的生產時間，從明年推遲到2025年，原因是缺乏經驗豐富的施工工人和設備安裝技術人員。

世界兩大代工芯片製造商在美國設廠的任何延遲都將是美國總統喬·拜登擴大芯片生產在美國土地上的宏偉計劃的挫折，以避免未來像2021年的短缺那樣造成公司數千億美元的損失。

台積電和三星計劃的修訂意味着它們價值數百億美元的新工廠可能要在明年的美國總統大選之後才能投產。

美國環境許可問題和拜登政府在提供財政支持方面的緩慢已經困擾着國內芯片項目。

在拜登簽署芯片法案並承諾向美國新的半導體工廠提供$1000億支持一年多之後，他的政府僅向英國航空航天公司BAE Systems Plc的美國子公司提供了3500萬美元的資助。