富士康在放棄195億美元的合資項目後，將瞄準印度的芯片計劃 | 路透社

台北/孟買，7月11日（路透社） - 富士康表示，打算申請印度半導體生產計劃下的激勵措施，就在台灣公司與威達公司就價值195億美元的芯片製造合資企業分道揚鑣的一天後。

富士康（2317.TW） 退出了與這家印度金屬到石油企業集團的合資企業，這對印度總理納倫德拉·莫迪在印度進行芯片製造計劃來説是一個挫折。

這家全球最大的代工電子製造商週二表示，正在努力申請印度的半導體和顯示器面板生態系統改進計劃，這是一個價值100億美元的計劃，為半導體和顯示器製造項目提供高達50%的資本成本激勵。

“我們一直在積極審視最佳合作伙伴的情況，”該公司在一份聲明中表示。“富士康致力於印度，並看到該國成功建立了強大的半導體制造生態系統。”

儘管富士康將重新開始，但威達（VDAN.NS）的分手對莫迪來説是一個挫折，他已將芯片製造列為追求電子製造“新時代”的重中之重，並在去年將這家合資企業稱為“重要的一步”。

兩名知情人士透露，富士康正在與幾家本地和國際合作夥伴進行談判，使用成熟的芯片製造技術在印度生產半導體，產品包括電動汽車，由於計劃屬機密，請求匿名。

“公司將繼續存在，只是它會找到其他合作伙伴，”其中一位人士説。

印度預計到2026年，其半導體市場價值將達到630億美元，但莫迪的計劃目前陷入困境。

儘管去年有三家公司申請了激勵措施--印度必和必拓富士康合資公司、總部位於新加坡的IGSS Ventures和全球財團ISMC，其中包括Tower Semiconductor（TSEM.TA）作為技術合作夥伴--但尚未敲定計劃。

ISMC的30億美元項目因Tower被英特爾收購而停滯不前，而IGSS的另一個30億美元計劃也因其希望重新提交申請而被擱置，據路透社報道。

一塊晶圓在台灣富士康於2023年5月31日在台灣新北市舉行的年度股東大會上展出。路透社/Ann Wang/文件照片

風險投資困境

富士康解釋了與必和必拓的分道揚鑣，稱“雙方都意識到項目進展不夠快”，並且還有其他“我們無法順利克服的挑戰性差距”，但沒有提供更多細節。

“這並不是負面的，”富士康補充道。

路透社此前報道稱，無法就最終確定歐洲芯片製造商意法半導體（STMPA.PA）作為必和必拓合資公司的技術合作夥伴以及延遲的激勵批准而陷入僵局是退出的原因之一。

週二，兩位消息人士表示，印度當局和富士康都對威達塔的財務狀況感到擔憂，這也導致這家台灣公司決定結束合資企業。

威達塔的印度子公司在最近的年度報告中表示，截至2023年3月31日，其淨債務達到4526億盧比（55億美元），比一年前翻了一番，這是由於股利支付和資本支出流出所致。

威達塔向路透社表示，印度子公司威達塔有限公司處於“舒適的財務狀況”，並且“沒有依據”進行猜測。印度的IT部門週二未對置評請求作出回應。

穆迪今年下調了總部位於倫敦的威達塔資源公司的評級，並警告稱，持續存在的債務問題使威達塔面臨“重大的再融資風險，並加劇了違約或負債交換的可能性”。

威達塔主席阿尼爾·阿加爾瓦爾表示，該集團的債務沒有違約。

與富士康一樣，印度政府表示，合資企業的解散對印度的半導體計劃“沒有影響”，並補充説兩家公司都是該國“受重視的投資者”。

富士康的台北上市股票收盤上漲0.5%，表現不及整體市場(.TWII)。威達塔的股價在孟買下跌了多達2.6%，然後回吐了部分損失。