獨家：印度信實探索芯片製造業，與潛在合作伙伴進行洽談 | 路透社

印度甘地納格的光彩古吉拉特全球貿易展上，2019年1月17日，信實工業的標誌在一個攤位上展出。路透社/阿米特·戴夫/文件照片

新德里，9月8日(路透社) - 億萬富翁穆克什·安巴尼的信實工業(RELI.NS)已經開始探索進軍半導體製造業，這一舉措可能解決其供應鏈需求，並滿足印度不斷增長的芯片需求，兩名熟悉其戰略的人士表示。

這家電信至能源企業集團受到印度政府的鼓勵，已經與潛在成為技術合作夥伴的外國芯片製造商進行了初步接觸，其中一位直接瞭解計劃的人士表示。

該人士表示：“有意向，但沒有時間表”，並補充説，信實尚未就是否最終投資做出決定。

目前尚不清楚外國芯片製造商的名稱。

消息人士未獲授權向媒體發表評論，並拒絕透露身份。此前未有報道信實對半導體制造的興趣，而信實也未對多次的置評請求作出回應。

印度的IT部和總理納倫德拉·莫迪的辦公室也未對置評請求作出回應。

莫迪宣佈他希望印度成為世界的芯片製造商，但這一雄心，最早於2021年提出，已經遭遇挫折。儘管印度的Vedanta(VDAN.NS)和台灣的富士康(2317.TW)都在考慮建廠，但該國目前尚無任何芯片製造廠。

信實集團認為涉足半導體領域具有優勢，因為這一舉措將有助於防範可能影響其電信和電子設備業務的芯片短缺，消息人士稱。例如，2021年，這家企業推遲了與谷歌合作開發的低成本智能手機的推出，理由是芯片短缺。

他們指出，印度和全球對半導體的需求也在增加。印度政府預測，到2028年，國內芯片市場價值將達到800億美元，而目前為230億美元。

美國芯片製造商GlobalFoundries的前印度執行官阿倫·曼帕吉表示，信實集團的市值約為2000億美元，將是印度最具競爭力的公司之一，可以涉足半導體領域。

他説：“他們也有豐厚的資金，並且知道如何與政府合作。”

但芯片製造是一個歷來飽受興衰週期困擾並需要大量專業知識的行業。

曼帕吉表示：“對於信實集團來説，獲得技術合作夥伴——無論是通過合資企業還是技術轉讓，都是成敗的關鍵點。”

儘管印度政府提供了100億美元的激勵措施，但印度的芯片雄心遭遇挫折。

2023年7月，威達塔和富士康之間的195億美元合資企業在啓動之前就破裂，雙方在尋找技術合作夥伴方面遇到困難，富士康抱怨項目進展不夠快。

Foxconn自那時起決定在印度進行投資，而不是與Vedanta合作。

阿布扎比Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor（TSEM.TA）合資的ISMC計劃在印度投資30億美元，但在英特爾（INTC.O）試圖收購Tower後進展緩慢。後來英特爾和Tower之間的談判最終破裂。

據一位直接瞭解討論情況的第三方消息來源稱，Reliance已經考慮了數月時間，打算投資3億美元，以獲得該合資企業30%的股份。

Next Orbit Ventures和Tower未回應有關評論的請求。