台積電認為芯片週期即將迎來轉折——《華爾街日報》

台積電創新博物館屏幕上展示的晶圓。圖片來源：sam yeh/法新社/蓋蒂圖片社全球最大芯片代工企業認為半導體市場即將迎來複蘇。人工智能相關需求也將帶來長期提振——這種需求已經遭遇供應限制。

過去幾個季度，半導體供應鏈中的庫存積壓一直令台積電(TSMC)承壓。該公司週四公佈，截至9月份的季度收入同比下降11%。淨利潤下降25%。但兩者均超出標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)分析師的預期。

更令人期待的是，台積電 預計其第四季度的收入和利潤將高於分析師目前的預期。該公司預測區間的中點仍意味着收入將比去年同期下降4%。但這一相對樂觀的展望表明，台積電認為市場已接近觸底。今年以來台積電股價累計上漲22%，2022年則下跌27%。

事實上，該公司有充分理由期待未來。這家芯片製造商表示，已開始看到智能手機和個人電腦需求企穩的跡象——儘管台積電首席執行官魏哲家(C.C. Wei)表示，現在斷言將出現反彈還為時過早。台積電預計今年的資本支出為320億美元，低於2022年的360億美元。

人工智能也正成為一股重要的推動力。台積電表示，人工智能應用的芯片需求依然強勁——儘管目前還不足以抵消整個芯片需求的週期性波動。7月，該公司透露，人工智能應用僅佔其收入的6%，但預計未來五年該領域將以年均50%的速度增長。

一個潛在的風險因素是地緣政治。台積電表示，華盛頓本週宣佈的對華及海外中企AI芯片銷售新限制，短期內對其業務的影響將是"有限且可控的"。但就長期而言，該公司表示仍在評估形勢。

短期內，台積電面臨着加速生產以滿足人工智能快速增長需求的問題。一個可能的瓶頸是名為CoWoS（基板上晶圓芯片封裝）的先進封裝技術。隨着芯片越來越小，尋找更智能的方法將不同類型的芯片集成在一起，也成為提升性能的重要途徑，尤其是對於人工智能等高要求應用。台積電計劃明年將其CoWoS產能翻倍，不過實現這一目標還取決於其設備供應商。

台積電相對樂觀的展望，加上近期其他跡象——如存儲芯片製造商更佳的前景——表明半導體行業正在好轉。更令人興奮的是，台積電也在積極準備將人工智能作為下一個潛在的增長動力。

拋開地緣政治的坑窪不談，這仍然是一個令人羨慕的位置。

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刊登於2023年10月20日印刷版，標題為《台積電的芯片週期即將到來》。