芯片大戰正在升級——《華爾街日報》

在技術和資金層面，將半導體芯片做得更小正變得越來越困難。芯片技術爭霸戰已開始轉向新領域：如何通過封裝技術整合芯片以實現更優性能。

人工智能的崛起將進一步提升對先進封裝技術的需求，併為中國等挑戰者創造機會，以彌補其在供應鏈其他環節的不足。

自英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出集成電路晶體管數量約每兩年翻一番的預言（即"摩爾定律"）以來，芯片製造技術突飛猛進。但持續微縮芯片正變得愈發困難且成本高昂。

解決方案之一：芯片製造商無需對所有部件採用最先進製程，而是通過更高效的方式封裝不同類型的組件。這既能提升性能又可控制成本。

台積電已是先進邏輯芯片製造領域的全球領導者，同時其正大力投資封裝技術，這凸顯該環節的關鍵性。

台積電計劃2024年將其CoWoS先進封裝技術（晶圓基底芯片封裝）產能翻倍。該技術通過整合邏輯芯片與存儲芯片，顯著提升數據傳輸速度。除芯片本身產能外，此類封裝產能不足已成為滿足AI芯片需求的瓶頸。

台積電憑藉其先進的CoWoS技術，在這場發展中佔據有利地位。日本晶圓研磨機制造商Disco等封裝設備生產商同樣可能受益。

但傳統芯片封裝測試企業未必會掉隊。儘管其技術可能落後於台積電等巨頭，它們正通過鉅額投資奮力追趕。例如美國企業安靠科技計劃在亞利桑那州投資20億美元建設先進封裝廠——部分資金來自《芯片法案》補貼。

封裝領域或許是中國能快速取得突破的賽道。中國已佔據全球芯片封裝測試市場的最大份額，全球領先封裝企業均在此設廠。江蘇長電科技（JCET）作為全球第三大芯片封測企業，僅次於台灣日月光和安靠。

目前封裝技術尚未受到美國製裁。但鑑於中美關係持續惡化，政策突變風險顯著——不過中國在該領域已佔據巨大市場份額，任何制裁措施實施都將面臨複雜局面。

在中美芯片角力白熱化之際，人工智能的崛起正將競爭推向芯片供應鏈的每個角落。幾乎沒有企業能全身而退。

人工智能的崛起正迫使芯片供應鏈的每個角落都捲入競爭。圖片來源：Costfoto/Zuma Press聯繫作者Jacky Wong，郵箱：[email protected]

本文發表於2023年12月28日印刷版，標題為《半導體戰爭正在蔓延》。