三星計劃下週儘快公佈440億美元的美國芯片計劃 - 彭博報道

三星電子的12層HBM3E模塊，頂部。攝影師：SeongJoon Cho/Bloomberg三星電子公司 正在準備揭開一項價值440億美元的美國芯片製造投資計劃，可能在下週公佈，這是華盛頓更廣泛努力將半導體生產重新引回美國的標誌性項目。

全球最大的存儲芯片製造商計劃在德克薩斯州泰勒市與商務部長吉娜·雷蒙多一起概述該項目，據知情人士透露。他們表示，該公司已獲得超過60億美元的美國政府補助，用於擴大總額已大幅增至440億美元的投資支出，這將持續多年，這些知情人士説。這些人説，公佈的時間和細節在最終確定之前仍可能發生變化，他們請求不透露身份討論私人事務。

這一獎勵是拜登政府連續發放的數十億美元援助計劃中的最新一項，該政府正在利用2022年芯片和科學法案試圖重振美國芯片製造業，這是數十年來生產逐漸轉移到亞洲的努力。更廣泛的計劃還旨在應對中國的技術崛起，中國正在發展自己的國內半導體產業。

拜登的芯片推動

美國商務部正在分配390億美元的芯片法案補助

來源：商務部

注：獎勵金額代表可能仍會發生變化的初步協議，並不包括一些公司將獲得的貸款和税收抵免，這些額外的貸款和税收抵免將與直接補助一起獲得。

芯片法案——撥款390億美元加上750億美元的貸款和擔保——已經激發了超過2000億美元的私人半導體投資。英特爾公司獲得了近200億美元的撥款和貸款。 台灣半導體制造公司——Nvidia公司和蘋果公司的主要芯片製造商——獲得了116億美元。目前尚不清楚三星是否會獲得貸款獎勵，除了已獲得的60多億美元的政府撥款。

三星的項目增加了德克薩斯州強大的半導體生態系統，包括德州儀器公司在其總部所在地的數十億美元的額外投資和三星在奧斯汀的現有工廠。泰勒工廠何時開始大規模生產尚不清楚，去年有報道稱發生了延遲。該公司的代表拒絕置評。

下週的公告將啓動為期數月的盡職調查期，屆時三星和商務部將敲定協議的最終條款。隨着項目達到關鍵的建設和生產里程碑，資金將被撥付，如果公司未能兑現承諾，可能會被追回。