新華為芯片突破顯示中國技術落後於美國,蕾蒙多表示 - 彭博社
Mackenzie Hawkins, Alicia Diaz
吉娜·雷蒙多
攝影師:克里斯汀·穆什/彭博社美國商務部長吉娜·雷蒙多表示華為技術有限公司最新推出的手機顯示中國在尖端芯片技術上仍然落後。
在接受CBS新聞節目60分鐘的採訪中,雷蒙多淡化了該公司的突破性聲明,並表示技術差距顯示了拜登政府成功對中國實施出口管制。
雷蒙多在8月訪問中國時,總部位於深圳的華為推出了一款搭載國產先進7納米芯片的智能手機,這項技術領先於美國希望阻止中國進展的水平。
“它比我們在美國擁有的要落後幾年,”雷蒙多在週日播出的採訪中説。“我們擁有世界上最複雜的半導體。中國沒有。我們已經在創新方面超越了中國。”
雷蒙多發誓採取“最強有力的”行動來保護美國國家安全,商務部次長艾倫·埃斯特維斯表示,華為的芯片製造合作伙伴中芯國際“可能”違反了美國法律。拜登政府正在考慮將懷疑可能為華為製造芯片的中國公司列入黑名單。
俄羅斯入侵烏克蘭後,全球芯片競賽加劇,美國及其盟友加大對莫斯科的半導體出口管制。萊蒙多表示,這些限制措施是有效的,援引報道稱俄羅斯人正在將半導體“從冰箱、洗碗機”中取出,用於軍事裝備。
“我們的出口管制措施絕對影響了他們進行戰爭的能力,使之變得更加困難,”萊蒙多説。
萊蒙多的部門——曾因一位在工作中難以保持清醒的部長而聞名 在工作中保持清醒 ——在擔任拜登政府中國戰略的關鍵角色,包括努力阻止最先進的技術落入中國手中。
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去年説服荷蘭和日本支持一些限制措施後,然後在秋季加強了美國的規定,萊蒙多正在向這兩個國家施壓,以及韓國和德國,進一步限制中國獲取外國技術的途徑。
她的部門還負責發放價值超過1000億美元的補助和貸款,以促進國內半導體制造業的發展,同時還在協調盟友,限制中國自己的芯片製造和人工智能雄心。
美國在半導體推動中分發資金
超過600家公司爭奪390億美元的芯片法案補助
來源:商務部
注:金額代表可能仍會變動的初步協議,不包括一些公司將獲得的貸款和税收抵免,除了直接補助。
雷蒙多最近幾周公布了2022年芯片和科學法案向英特爾公司、台積電和三星電子等公司頒發的數十億美元獎勵,並計劃本週宣佈給美光科技公司的另一筆獎勵。自拜登總統上任以來,聯邦資金已經刺激了2000億美元以上的私人半導體投資,超過600家公司對這些補助表達了興趣,其中近85%的資金已經分配。
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