美國啓動了16億美元的芯片封裝研究資金競賽 - 彭博社

半導體制造設施中的晶圓分選機。這一宣佈迄今為止是從110億美元的芯片法案研發基金中獲得的最大資金機會。

攝影師：辛迪·舒爾茨/彭博社在遭受來自國家支持的黑客的重複攻擊後，微軟一直在全球範圍內加強安全措施。

攝影師：安德烈亞·維爾德利/彭博社拜登政府正在啓動一個價值16億美元的芯片封裝研發項目資金競賽，這標誌着振興國內半導體行業的最新嘗試。資金來自2022年的芯片與科學法案，將用於五個領域的研究，商務部標準與技術副部長勞瑞·E·洛卡西奧表示。除了支持研究，官員們還希望幫助資助原型開發。

閲讀更多： 中美關於芯片的衝突開闢了新的戰線

封裝——將芯片封裝起來以保護它們並將它們連接到設備的過程——是該行業的一個重要部分。美國僅佔全球產能的3%，大部分封裝工作在亞洲完成。但是幾家公司——英特爾公司、SK海力士公司、安科技術公司和三星電子公司——正在美國建設封裝工廠。

這一宣佈代表迄今為止最大的資金機會，來自於110億美元的芯片法案研發基金。該立法還撥出390億美元用於補助，以及750億美元的貸款和貸款擔保，以及25%的税收抵免，以在多年的生產轉向亞洲後，將半導體制造帶回美國本土。

新計劃涵蓋的五個類別——設備和工具、電源傳輸和熱管理、連接器技術、電子設計自動化以及所謂的芯片組——將獲得每個多達1.5億美元的多個獎項。芯片組是為特定功能設計的模塊化電子部件。

微軟公司 告訴中國員工，從9月開始，他們只能使用iPhone進行工作，有效地將基於安卓的設備排除在工作場所之外。

美國公司將很快要求在那裏工作的員工在登錄時使用蘋果公司的設備來驗證身份，根據彭博社新聞部門審閲的一份內部備忘錄。這項措施是公司範圍內努力加強微軟產品和服務抵禦黑客攻擊的一部分，將影響中國大陸數百名員工，並旨在確保所有員工使用微軟認證器密碼管理器和身份通行證應用程序。