岸田呼籲投入更多資金髮展國內芯片行業 - 彭博社

岸田文雄

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據信這些文件是在2022年迪利傑公司兩次遭受入侵時被盜的。

攝影師：Alex Wong/Getty Images日本首相岸田文雄的政府正在起草立法，推動國內芯片製造能力的進一步投資。

政府計劃“儘快”向國會提交一項法案，以支持下一代芯片的研發和大規模生產，岸田告訴記者。

“國內對人工智能和半導體的投資需要擴大並持續發展，”岸田在訪問北海道千歲市的國有企業Rapidus Corp.的晶圓廠時表示。 “政府將確保提供必要的融資，為包括大規模生產和多年研發在內的重點投資提供大規模和系統性支持。”

東京表示將多樣化支持該國的芯片供應鏈，認為這對趕上人工智能發展至關重要。可能的選擇包括向該領域提供貸款的公共擔保。 Rapidus是該國迄今在該領域最雄心勃勃的努力，計劃生產適合客户設計的最先進的2納米芯片。

為了實現在Rapidus進行大規模生產，岸田表示，日本還需要確保穩定的廉價和清潔能源供應。“我們希望探索如何確保這種脱碳能源來源。”

美國和中國之間日益激烈的競爭正推動全球各國政府生產自己的半導體，這對於汽車、發電廠、武器系統以及消費類電子產品至關重要。美國還承諾向芯片製造商投入數十億美元。

日本在過去三年已經撥款約4萬億日元（260億美元）來振興其半導體行業並推動數字化。其中，高達9200億日元用於Rapidus競標生產尖端芯片並與台灣積體電路製造股份有限公司和三星電子公司競爭。

儘管日本擁有世界頂尖的芯片設備和材料製造商，但在設計和製造存儲器和邏輯芯片等高利潤領域已經失去了競爭力。

黑客已泄露了從Leidos Holdings Inc.竊取的內部文件，Leidos Holdings Inc.是美國政府最大的IT服務提供商之一，據知情人士稱。

Leidos最近得知此問題，並認為這些文件是在之前披露的一次Diligent Corp.系統遭到入侵時被盜的，該知情人士稱，他要求匿名，因為這些信息並非公開。Leidos正在調查此問題，該知情人士補充道。