特斯拉（TSLA）分析師在測試“全自動駕駛”時險些發生事故 - 彭博報道

攝影師：David Paul Morris三星電子公司在開發人工智能市場關鍵性內存芯片方面遭遇一系列挫折後，開始在縮小與競爭對手SK海力士公司之間的差距方面取得進展。

三星在其復甦過程中取得了重要進展，包括獲得人們熟悉的消息人士稱，AI巨頭Nvidia公司已批准其高帶寬內存芯片HBM3的一個版本。這些人士稱，他們預計下一代HBM3E將在兩到四個月內獲得批准，他們要求不透露身份以討論內部發展情況。

這些進展是在經歷了數月的挫折之後取得的，包括開發失誤導致規模較小的SK海力士在快速增長的領域中取得巨大領先優勢。對於韓國最大公司來説，陷入這種追趕的境地是不尋常的，也是令人羞辱的。歷史上，三星一直在內存芯片市場中處於領先地位，利用其規模和工程專業知識。隨着公司在HBM領域的掙扎，它採取了非常不尋常的舉措，於五月更換了半導體部門的負責人。

“我們從未見過三星處於這種位置，”Tirias Research的分析師Jim McGregor説。“整個行業，尤其是Nvidia，更需要三星，但他們需要三星全力以赴。”

公司拒絕就任何具體合作伙伴發表評論，但表示總體上，公司正在與客户密切合作，測試進展順利。

三星最新的成就可能將使該公司能夠利用人工智能產品需求激增的機會。摩根士丹利表示，HBM市場預計從去年的40億美元增長到2027年的710億美元。三星越快得到人工智能加速器領導者英偉達的認可，就能從這一增長中獲得更多收入。

人工智能存儲器繁榮

高帶寬存儲器芯片的需求預計將飆升

來源：摩根士丹利

摩根士丹利分析師Shawn Kim和Duan Liu在本月的研究報告中寫道：“投資者對三星的看法可能很快會發生變化。事情正在迅速改善。”

他們在報告中將三星列為他們的首選股票，因為他們認為該公司在2025年至少能夠獲得10%的增量HBM市場份額，增加約40億美元的收入。儘管在這一領域仍將落後於SK海力士，但這一進展可能改變投資者的看法並提振股價。

三星在本週三公佈最終第二季度收益時，可能會面臨關於其HBM戰略的問題。目前尚不清楚公司將提供多少細節。

三星電子的李在鎔在二月抵達首爾中央地方法院。攝影師：SeongJoon Cho/Bloomberg儘管三星似乎正在朝着11月獲得英偉達認可的目標邁進，但該公司仍在努力解決某些問題，鑑於人工智能芯片的複雜性，結果難以預測。據知情人士稱，有可能時間表會推遲至2025年。

三星在一個不同尋常的時期犯了錯誤。執行主席李在鎔花了多年時間與檢察官就賄賂和腐敗指控進行鬥爭，與此同時，高層領導並未將HBM視為優先事項。事實上，市場直到2022年底OpenAI推出ChatGPT並引發對用於訓練AI模型的Nvidia芯片的需求狂潮之前，都只是一個舍入誤差。

雖然SK海力士已經為這股潮流做好了準備，但三星在新芯片的複雜工程問題上遇到了困難。HBM由一堆堆疊在一起的DRAM芯片組成，最近一代高度為八層。每一層都會產生大量熱量，然後它們與Nvidia的圖形處理單元或GPU一起打包，GPU本身的温度可以達到100攝氏度。整個堆棧如果沒有適當的散熱和冷卻材料，就有融化的風險。

“隨着層數的增加，開發合理產量的挑戰變得更加困難，”彭博智庫分析師傑克·席爾瓦曼説。“問題在於熱量：因為它是堆疊的DRAM，所以會發熱。而且它與運行更熱的GPU非常接近。”

據一位不願透露姓名的知情人士透露，三星在解決這種所謂的熱耦合問題上遇到了困難。五月份，該公司採取了激烈的行動：宣佈半導體部門負責人鄭京賢將卸任，由全榮賢接任。

全榮賢於2000年加入三星，幫助開發了其DRAM和閃存芯片，迅速加大瞭解決問題的壓力。這位63歲的全榮賢召集了一系列會議，探討技術細節，找出問題的根本原因。在一次持續數小時沒有休息的會議中，他對HBM可能是更廣泛問題的一部分表示遺憾，一位知情人士透露。

三星冒着不僅在存儲芯片技術方面落後，而且在創新緊迫性方面落後的風險。為了促進合作，他重新組織了專門負責HBM的團隊，並任命了一位新負責人。

三星採用一種名為熱壓縮非導電膜（TC-NCF）的熱管理策略，用於隔離每一層DRAM。另一方面，SK海力士開創了一種改進散熱和提高生產產量的替代方案。

然而，三星選擇堅持使用TC-NCF並改進它，而不是考慮其他方法。一位公司發言人表示，TC-NCF是一種“經過充分驗證的技術”，將在未來產品中使用。

最終，據知情人士稱，該公司修改了HBM設計以解決加熱和功耗問題。這導致了HBM3獲得了英偉達的批准。

三星表示，自接任以來，俊一直將公司的集體討論文化和解決問題的堅持放在首位。公司補充説，在我們的HBM產品中，“沒有與加熱和功耗有關的問題”，並且“沒有為特定客户進行設計更改”。

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三星的救命稻草可能在於人工智能的增長前景。像微軟公司、谷歌母公司字母表公司、亞馬遜公司、蘋果公司和Meta平台公司等科技公司都在投入巨資發展自己的能力。

根據其季度報告的詳細信息，三星自去年下半年以來一直在生產HBM3芯片。像谷歌這樣設計自己芯片能力的公司預計將在今年大部分時間繼續使用HBM3。三星已開始向Nvidia供應HBM3，用於其H20芯片，這是為中國定製的產品，以滿足美國的出口管制。

至於HBM3E技術，今年首次進入市場，Nvidia將SK海力士芯片與其自家的H200配對。根據桑福德C.伯恩斯坦分析師在七月份的報告中所説，Nvidia將在2025年之前幾乎所有產品中繼續使用HBM3E，芯片競爭對手甚至會在2026年繼續使用它。

HBM3E攝影師：SeongJoon Cho/Bloomberg“三星雖然晚了，但HBM3E的機會之窗仍將為三星提供追趕的機會，”由馬克·李領導的分析師們寫道。

作為其遲到的跡象，美光科技公司今年早些時候宣佈，Nvidia已批准其HBM3E芯片用於公司的人工智能設備。美光在某些內存製造和產品推出領域取得領先地位，這進一步顯示了三星主導地位的侵蝕。

三星擁有的一個顯著優勢是其財力和生產能力。一旦符合Nvidia的批准標準，它可以迅速增加產量，解決一直以來困擾Nvidia和其他人工智能倡導者的短缺問題。

彭博智庫的Silverman表示：“美光和海力士目前還沒有足夠的產能來支持整個市場。” Nvidia首席執行官黃仁勳“希望鼓勵它們”，因為他需要更多的供應，他補充道。

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來源：彭博社

SK海力士並未放鬆。它處於一種罕見的位置，從其備受關注的競爭對手那裏奪得了風頭 —— 其股價自2023年初以來已飆升超過150%，是三星表現的三倍以上。

SK海力士上週表示，正在加快生產HBM3E產品，以實現超過300%的增長。該公司還表示計劃在本季度大規模生產下一代12層HBM3E芯片，並在第四季度開始向客户供貨，這很可能表明Nvidia的認證即將到來。

在Jun的領導下，三星正在取得進展。它開發了自己的12層HBM3E技術，並正努力獲得Nvidia對該代芯片以及8層HBM3E的批准。這表明了市場的潛力。

摩根士丹利分析師寫道：“根據我們的估計，到2027年，這將是一個價值710億美元的收入機會，而且還在增長，而兩年前根本不存在這種機會。”“三星面臨的關鍵爭論是，它是否能夠作為Nvidia的強大第二來源執行。”

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