日本石破承諾為芯片和人工智能領域提供超過650億美元的援助 - 彭博社

石破茂在11月11日東京的新聞發佈會上發言。攝影師：太田清志/蓋蒂圖片社日本首相石破茂承諾在未來十年內為國家的半導體和人工智能行業提供超過650億美元的支持。

石破錶示，他希望到2030財年為該行業提供超過10萬億日元（651億美元）的援助，能夠成為在未來10年內產生超過50萬億日元公共和私人投資的催化劑。

在贏得國會投票繼續擔任首相後的新聞發佈會上，石破錶示，他希望將像台積電在熊本的芯片工廠這樣的區域振興的積極例子推廣到全國。

首相表示，他將與各個部門討論這些計劃的資金問題，但不會通過赤字融資債券來支付這些措施。

早前的地方媒體報道表明，政府正在尋找為日本半導體行業提供資金的新方式。石破的政府計劃發行以其持有的資產（包括NTT股票）為擔保的債券，以向半導體公司提供補貼，《日經新聞》在11月1日報道。

日本在之前的額外預算中撥出了約4萬億日元用於振興其芯片行業，其中包括為位於北海道的Rapidus Corp.撥款9200億日元。Rapidus計劃在2027年前實現先進邏輯芯片的大規模生產。