日本今年為芯片和人工智能撥款額外99億美元 - 彭博社

訪客在東京人工智能博覽會。

攝影師：小原浩介/彭博社日本正在再撥款1.5萬億日元（99億美元）以推動其芯片和人工智能事業，包括月球工廠項目Rapidus公司。

政府為截至3月的財政年度額外預算中撥出1.05萬億日元用於開發和研究與下一代芯片和量子計算機相關的領域，另有4714億日元用於支持國內先進芯片生產。根據經濟產業省的説法，尚未決定其中有多少將用於Rapidus。

日本是全球一些最大的半導體材料和設備製造商的所在地，正在努力跟上中國和美國主導的尖端技術全球支出狂潮。政策制定者認為，芯片尤其是開發優越人工智能和國家安全的關鍵。

這項補充預算撥款是首相石破茂承諾到2030財政年度為芯片和人工智能提供超過10萬億日元新支持的一部分。他和內閣成員表示，國內半導體生產對日本的經濟安全至關重要。這項額外預算已於週五獲得日本內閣批准，預計將在年底前通過國會。

東京在過去三年中已撥出約4萬億日元用於與芯片相關的支持，承諾向位於日本南部熊本的 台灣半導體制造公司的工廠以及 美光科技公司在廣島工廠的擴建提供數十億美元，以生產先進的DRAM，包括高帶寬內存。政府還為Rapidus在北海道的工廠預留了約9200億日元。

Rapidus正在嘗試從零開始建立領先的芯片製造能力，嚴重依賴公共支持。它的目標是在2027年實現大規模生產。

另外，基於去年額外預算中獲得的資金，經濟產業省批准了總額為1017億日元的補貼，用於其表示將有助於鞏固國家分散的高科技供應鏈的項目。其中高達705億日元將用於 電裝公司和 富士電機公司的聯合投資，計劃總投資2120億日元以提升用於電動車的碳化硅晶圓和功率芯片的生產。該部去年還批准了對 東芝公司和 羅姆公司的補貼，這兩家公司正在合作共同生產功率半導體。