華為新款Mate 70手機顯示其芯片進展停滯 - 彭博社

Mate 70 Pro Plus 手機的拆解。來源：TechInsights華為技術有限公司的最新旗艦智能手機搭載的芯片與一年前在華盛頓引發警報的芯片幾乎沒有區別，這標誌着這家中國公司在技術進步方面的放緩。

根據 對該設備的拆解，新推出的 Mate 70 Pro Plus 手機採用與去年 Mate 60 Pro 相同的 7 納米技術製造的處理器。該芯片，麒麟 9020，由華為設計，再次由上海的 中芯國際集成電路製造有限公司。

曾有 報道稱華為將在今年儘快進展到更先進的 5 納米技術，這引發了華盛頓的擔憂，認為其限制中國科技產業的嘗試正在失敗。華為本身並未披露其芯片技術的詳細信息。

“雖然早期傳聞指向使用 5 納米工藝製造的麒麟 9100 芯片組的包含，但 Mate 70 Pro+ 實際上搭載的是由中芯國際在 7 納米工藝節點上製造的麒麟 9020，”TechInsights 在對該設備的分析中表示。

這意味着華為在技術方面仍然落後於行業領導者，台灣半導體制造公司。在這方面大約五年。台積電在2018年首次推出7nm芯片，並在2019年發佈了該產品的第二個版本。

華為震驚了科技行業，一年前它推出了Mate 60 Pro，該設備由一種比美國官員認為在嚴格出口管制後可能的半導體驅動。華為的公告恰逢美國商務部長吉娜·雷蒙多訪問中國，她是執行美國技術貿易限制的主要負責人。

然而，華為在尋求額外突破方面遇到了挑戰。這家總部位於深圳的公司不太可能在2026年之前超越7nm技術，因為它尋求更強大的智能手機和人工智能硅，彭博新聞報道稱。芯片製造合作伙伴中芯國際被禁止購買來自ASML控股公司的最先進芯片製造機器，正在處理其當前技術的低良率和可靠性問題，這使得向更先進的生產節點轉移的前景變得黯淡。

華為在Mate 70 Pro手機上取得了一些漸進的進展。在其拆解中，TechInsights發現，該處理器雖然採用相同的中芯國際7nm+2工藝技術，但具有旨在提高性能和效率的修改電路佈局。該芯片的晶圓面積也比去年的型號大15%。儘管如此，華為目前的芯片技術仍不如台積電五年前推出的技術，當時它首次使用ASML的極紫外線（EUV）生產技術，TechInsights表示。

“與2019年在台積電7nm EUV的處理器設計相比，它將更慢，耗電更多，良率更低，”亞歷山德拉·諾古拉，TechInsights的電路分析師説。“然而，重新設計和學習將使這款芯片的性能優於去年的。”

華為和中芯國際被認為是中國在先進本土芯片製造方面的最大希望，但它們似乎在明年將進一步落後，因為台積電和三星電子將開始進行2nm的量產。最先進的芯片用於驅動蘋果公司的iPhone和英偉達公司的AI芯片。

對於智能手機任務，華為的半導體表現得相當充足。去年的Mate 60以其流暢的性能讓消費者感到驚訝，並使華為重新成為中國高端市場的競爭者。該公司在相機技術方面保留了顯著的專業知識，並正在推出其下一代操作系統HarmonyOS Next，而沒有任何 字母公司的谷歌或安卓軟件。

隨着AI加速器對更先進芯片製造的需求變得更加迫切，華為旨在與英偉達競爭，成為中國軟件開發者的計算能力提供者。隨着英偉達現在每年升級其芯片技術，其產品與中國替代品之間的性能差距可能會擴大。