Nvidia供應商SK海力士開始大規模生產下一代內存芯片 | 路透社

SK Hynix的標誌出現在其總部，位於韓國城南，2016年4月25日。路透社/金洪智/文件照片 首爾，3月19日（路透社）- SK Hynix Inc (000660.KS)週二表示，已經開始大規模生產下一代高帶寬內存（HBM）芯片，用於人工智能芯片組，消息人士稱首批貨物將在本月交付給Nvidia (NVDA.O)。這種新型芯片 - 稱為HBM3E - 是激烈競爭的焦點。上個月， 美光科技(MU.O)表示已經開始大規模生產這些芯片，而三星電子 (005930.KS)表示已經開發出行業首款 12層HBM3E芯片。然而，SK Hynix在HBM芯片市場上處於領先地位，因為它是目前使用的版本 - HBM3 - 的唯一供應商，供應給擁有80%人工智能芯片市場份額的Nvidia。

SK Hynix在一份聲明中表示：“公司預計HBM3E將成功大規模生產，並憑藉我們的經驗…作為HBM3的行業首家提供商，我們預計將鞏固在人工智能內存領域的領導地位。”

世界第二大內存芯片製造商推出的新款HBM3E芯片，散熱性能提高了10%，每秒處理高達1.18TB的數據。

分析師表示，由於對AI芯片組件的爆炸性需求推動了對用於這些芯片的高端內存芯片的需求，SK海力士的HBM產能已經在2024年被完全預訂。

IBK投資證券的分析師金雲浩表示：“SK海力士已經確立了絕對的市場地位…其高端內存芯片的產量增長也預計將是芯片製造商中最具侵略性的。”

英偉達（Nvidia）（NVDA.O）週一發佈了其最新旗艦人工智能芯片B200，據稱在某些任務上比其前身快30倍，以保持其在人工智能行業中的主導地位。由於在HBM芯片領域處於領先地位，SK海力士的股價在過去12個月內翻了一番。

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