尋求超越競爭對手，英特爾首家組裝ASML的下一代芯片工具 | 路透社

一塊牌子懸掛在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾公司園區外，拍攝於2018年4月25日。圖片拍攝於2018年4月25日。路透社/卡羅琳·休默/文件照片阿姆斯特丹，4月18日（路透社）- 英特爾(INTC.O)週四表示，該公司已成為首家組裝荷蘭科技集團ASML的新型“高NA EUV”光刻工具的公司，這是美國計算機芯片製造商努力超越競爭對手的重要一步。英特爾是第一家購買由頂尖芯片設備供應商ASML製造的價值3.5億歐元（3.73億美元）的機器的公司第一家公司。這些工具預計將帶來新一代更小、更快的芯片，儘管涉及財務和工程風險。“我們在承諾購買這些工具時同意了價格，如果我們不確信有成本效益的用途，我們是不會這樣做的，”英特爾光刻總監馬克·菲利普斯在與記者的簡報會上説。

ASML，歐洲最大的科技公司，主導了光刻系統市場，這些機器使用光束來幫助創建芯片的電路。

光刻是芯片製造商用來改進芯片的眾多技術之一，但它是芯片上特徵尺寸能有多小的一個限制因素 - 尺寸越小意味着速度更快、更節能。

高數值孔徑工具預計將幫助縮小芯片設計高達三分之二，但芯片製造商必須權衡這一好處與更高成本以及老技術可能更可靠且足夠好的因素。## 英特爾的錯誤

英特爾決心成為第一個採用高數值孔徑技術的公司並非偶然。

它幫助開發了EUV技術 - 以其使用的"極紫外"光波長而命名。但它開始使用ASML的第一款EUV產品比台灣競爭對手台積電晚(2330.TW)，英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格承認這是一個大錯誤。相反，英特爾專注於被稱為"多重圖案"的技術 - 基本上是通過更多步驟使用分辨率較低的光刻機來實現等效效果。

菲利普斯説：“那時我們陷入了困境。”

儘管老式DUV工具更便宜，但複雜的多重圖案變得耗時過長，導致太多次品芯片，減緩了英特爾的商業進展。

這家美國公司現在已經為其最關鍵的芯片部分採用了第一代EUV技術，菲利普斯表示，他們預計轉向高數值孔徑EUV將更加順利。

他説：“現在我們擁有EUV技術，我們正在展望未來，我們不想陷入必須過度推動(ASML的第一代EUV機器)的同樣困境。”

菲利普斯表示，該公司在俄勒岡州希爾斯伯勒校區的機器將在今年晚些時候"完全投入運行"。

英特爾計劃在2025年使用這台機器，這台機器的大小相當於一輛雙層巴士，用於開發其2025年的14A一代芯片，預計2026年開始早期生產，2027年開始全面商業生產。

ASML在本週的 收益 中表示，已經開始向一個未知客户（可能是TSMC或韓國的三星（005930.KS））發貨第二台高數值孔徑系統。這些龐大設備的運輸和安裝可能需要長達六個月的時間，這將使英特爾提前佔據優勢。

（1美元=0.9381歐元）

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