台積電表示“A16”芯片製造技術將在2026年到來，準備與英特爾展開對決 | 路透社

一部顯示有台積電（台灣半導體制造公司）標誌的智能手機被放置在這張2023年3月6日拍攝的計算機主板上。路透社/Dado Ruvic/插圖/檔案照片加利福尼亞州聖克拉拉，4月24日（路透社） - 台灣半導體制造公司(2330.TW)週三表示，一種名為“A16”的新芯片製造技術將在2026年下半年投入生產，這將與長期競爭對手英特爾(INTC.O)展開較量，爭奪誰能製造出世界上最快的芯片。台積電是全球最大的先進計算芯片合同製造商，也是英偉達(NVDA.O)和蘋果(AAPL.O)的重要供應商，在加利福尼亞州聖克拉拉的會議上宣佈了這一消息，台積電高管表示，AI芯片製造商可能會成為該技術的首批採用者，而不是智能手機制造商。分析師告訴路透社，週三宣佈的技術可能會質疑英特爾在2月份聲稱的它將超越台積電，以一種英特爾稱為“14A”的新技術製造出世界上最快的計算芯片。台積電業務發展高級副總裁Kevin Zhang告訴記者，由於AI芯片公司的需求，該公司比預期更快地開發了新的A16芯片製造工藝，但未透露具體客户。

張説：“人工智能芯片公司‘真的想要優化他們的設計，以獲取我們擁有的每一分性能’。”

張表示，台積電並不認為需要使用ASML的(ASML.AS)新“高NA EUV”光刻機來製造A16芯片。英特爾上週透露，它計劃成為首個使用這些機器的公司，每台機器的成本可達3.73億美元，用於開發其14A芯片。台積電還透露了一項新技術，可以從芯片的背面為計算機芯片供電，這有助於加速人工智能芯片，並將在2026年推出。

英特爾也宣佈了一項類似的技術，旨在成為其主要競爭優勢之一。

分析師表示，這些公告質疑了英特爾聲稱將重新奪回全球芯片製造王冠的説法。

分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示：“這值得商榷，但在某些指標上，我認為他們並不領先。”

但TIRIAS Research的首席Kevin Krewell警告説，英特爾和台積電的技術仍需數年才能交付，並且需要證明實際芯片與他們的主題演講相匹配。

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