台積電表示可以製造下一代芯片而不需要ASML的新機器 | 路透社

第1項，共2項 一部顯示着TSMC（台灣半導體制造公司）標誌的智能手機放置在計算機主板上，這是2023年3月拍攝的插圖。路透社/Dado Ruvic/插圖/文件照片

一部顯示着TSMC（台灣半導體制造公司）標誌的智能手機放置在計算機主板上，這是2023年3月拍攝的插圖。路透社/Dado Ruvic/插圖/文件照片 阿姆斯特丹，5月14日（路透社）- 台灣芯片製造商TSMC (2330.TW) 不一定需要使用ASML的 (ASML.AS) 下一代“High NA EUV”機器來進行名為A16的即將到來的芯片製造技術，該技術正在為2026年下半年開發中，一位高管週二表示。高NA光刻工具預計將幫助將芯片設計縮小到三分之二，但芯片製造商必須權衡這一好處與更高的成本以及ASML的舊技術可能更可靠和足夠好的因素。

在阿姆斯特丹的一次會議上，Kevin Zhang表示，公司的A16工廠可能會被設計成適應這項技術，但這並不確定。TSMC，全球最大的代工芯片製造商，是ASML常規EUV機器的最大用户。

“我喜歡這項技術，但我不喜歡貼上的價格標籤”，張告訴記者。台積電的A16節點將跟隨其2納米生產節點，預計將於2025年進入量產。

“當實際上高NA EUV投入使用時，我認為這取決於我們可以實現的最佳經濟和技術平衡，”他説。

高NA工具預計每台的成本將超過3.5億歐元（3.78億美元），而ASML常規EUV機器的成本為2億歐元。

ASML，歐洲最大的科技公司，主導了光刻系統市場，這些機器使用光束來幫助創建芯片的電路。

光刻是芯片製造商用來改進芯片的眾多技術之一，但它是芯片特徵尺寸能有多小的一個限制因素 - 尺寸越小意味着速度更快和更節能。

英特爾上個月表示，它已成為第一家組裝ASML新的高NA EUV光刻工具的公司，這是美國計算機芯片製造商努力超越競爭對手的重要一步。（1美元=0.9262歐元）

Technology Roundup新聞簡報會將最新消息和趨勢直接發送到您的收件箱。在這裏註冊。