獨家：消息人士稱，三星的HBM芯片因發熱和功耗問題未能通過Nvidia的測試 | 路透社

三星的標誌在2018年2月25日西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會期間出現在一棟建築物上。路透社/伊夫·赫爾曼/檔案照片 首爾/新加坡，5月24日(路透社) - 三星電子的 (005930.KS) 最新高帶寬內存(HBM)芯片尚未通過Nvidia的 (NVDA.O) 測試，用於美國公司的人工智能處理器，原因是發熱和功耗問題，三名知情人士透露。這些問題影響了三星的HBM3芯片，這是目前在圖形處理單元(GPU)中最常用於人工智能的第四代HBM標準，以及今年將推向市場的第五代HBM3E芯片，他們説。

三星未能通過Nvidia的測試的原因首次被報道。

三星在向路透社發表的聲明中表示，HBM是一種定製內存產品，需要與客户需求一起進行“優化過程”，並補充説正在通過與客户的密切合作過程中優化其產品。它拒絕就具體客户發表評論。

在路透社首次發佈這篇報道後，三星在另外的聲明中表示，“由於發熱和功耗而失敗的説法是不正確的”，測試“正在順利進行並按計劃進行”。

Nvidia拒絕置評。

HBM - 一種動態隨機存取存儲器或DRAM標準，首次於2013年生產，其中芯片垂直堆疊以節省空間和降低功耗 - 有助於處理複雜AI應用產生的大量數據。隨着生成式AI熱潮中對複雜GPU的需求激增，對HBM的需求也在增加。

滿足Nvidia - 在全球AI應用GPU市場佔據約80%份額的公司 - 被視為HBM製造商未來增長的關鍵 - 無論是在聲譽上還是在利潤勢頭上。

據三位消息人士稱，三星自去年以來一直在努力通過Nvidia對HBM3和HBM3E的測試。根據其中兩人的説法，三星的8層和12層HBM3E芯片最近一次未通過測試的結果是在4月份。

目前尚不清楚這些問題是否能夠輕鬆解決，但三位消息人士表示，未能滿足Nvidia要求的失敗增加了行業和投資者對三星可能在HBM領域進一步落後於競爭對手SK海力士(000660.KS)和美光科技(MU.O)的擔憂。消息人士中有兩人是由三星官員介紹的，他們要求匿名，因為信息屬機密。

週五早盤，三星股價下跌2%，略弱於整體市場。

新芯片部門負責人

與三星形成對比的是，國內競爭對手SK海力士是Nvidia的HBM芯片主要供應商，自2022年6月以來一直在供應HBM3。據消息人士稱，該公司還於3月底開始向一家未透露的客户供應HBM3E。貨物已發往Nvidia。

美光，另一家主要的HBM製造商，也表示將向英偉達供應HBM3E。

分析師表示，三星似乎對其在HBM領域的落後位置感到擔憂，本週三星 更換了其半導體部門的負責人，稱需要一位新領導來應對其所稱的影響該行業的“危機”。市場預期很高，認為作為全球最大的存儲芯片製造商，三星將很快通過英偉達的測試，但像HBM這樣的專業產品需要一些時間來滿足客户的性能評估，KB證券研究部主管Jeff Kim表示。

儘管三星尚未成為英偉達的HBM3供應商，但它確實向客户如超威半導體 (AMD.O) (AMD) 供貨，並計劃在第二季度開始大規模生產HBM3E芯片。三星在向路透社發表的聲明中表示，其產品進度正在按計劃進行。分析師還表示，SK海力士在過去十年中在HBM研發上投入了比三星更多的時間和資源，這解釋了其技術優勢。

三星在聲明中表示，它於2015年開發了首個用於高性能計算的商用HBM解決方案，並自那時起一直在HBM上投資。

像英偉達和AMD這樣的GPU製造商渴望三星完善其HBM芯片，以便擁有更多的供應商選擇，並削弱SK海力士的定價權，消息人士還表示。

在三月份的一次英偉達人工智能大會上，英偉達首席執行官黃仁勳在三星展台上籤署了一塊寫着“黃仁勳認可”的牌子，以強調該公司對三星供應這些芯片的熱情。

HBM3E芯片有望在今年成為市場上的主流HBM產品，根據研究公司Trendforce的數據，這些芯片的發貨量將集中在2024年下半年。

另外，SK海力士估計，HBM內存芯片的需求總體上可能以每年82%的速度增長至2027年。

分析師表示，投資者已經注意到三星在HBM領域相對薄弱的地位。其股價今年迄今下跌了2%，而SK海力士的股價上漲了42%，美光的股價上漲了48%。

（1美元=1,362.8600韓元）

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