美國最終確定為GlobalFoundries提供15億美元的芯片獎勵以擴大生產 | 路透社

美國芯片製造商全球晶圓（GlobalFoundries）在新加坡的新制造工廠的潔淨室內自動運輸系統的視圖，2023年9月12日。路透社/埃德加·蘇/文件照片華盛頓，11月20日（路透社）- 美國商務部週三表示，它已為全球晶圓最終確定了15億美元的政府補貼(GFS.O)以擴大在紐約馬爾塔的半導體生產。這份針對總部位於紐約的全球晶圓的具有約束力的合同，最終確定了在2月份宣佈的初步獎勵，該公司表示將在未來10多年內投資130億美元於其服務於汽車、智能移動設備、物聯網、數據中心以及航空航天和國防的美國製造基地。商務部長吉娜·雷蒙多上週對路透社表示，該部門正在爭分奪秒地與2022年創建的527億美元“芯片與科學”計劃下的受益者完成儘可能多的最終協議，以便在拜登政府於1月20日結束之前。“我們正在盡最大努力，”雷蒙多説。

商務部的獎勵將支持全球晶圓在紐約馬爾塔的工廠擴展，通過增加在GF的新加坡和德國設施中已在使用的技術，為美國汽車工業提供芯片。全球晶圓表示，紐約州還承諾提供另外5.5億美元的支持。

GF還計劃在紐約馬爾他建設一座新的工廠，“以符合市場條件和客户需求”，生產用於汽車、人工智能、航空航天和國防的芯片。

GF首席執行官托馬斯·考爾菲爾德表示：“GF的核心芯片是美國經濟、供應鏈和國家安全的基礎，”並稱州和聯邦資金是“確保我們的客户擁有他們成功和獲勝所需的美國製造芯片”的關鍵。

商務部上週最終確定了其首個重大獎勵 -- 為台灣半導體制造公司的(2330.TW)美國單位提供66億美元的政府補貼。首批最終獎勵在當選總統唐納德·特朗普批評該計劃幾周前公佈。商務部已為芯片項目分配了360億美元，包括為三星(005930.KS)在德克薩斯州提供64億美元，為英特爾(INTC.O)提供85億美元，以及為美光科技(MU.O)提供61億美元。11月1日，商務部對全球晶圓廠處以50萬美元的罰款，因其未經授權向被列入黑名單的中國芯片製造商中芯國際的關聯公司運輸芯片。GF表示對此意外行為表示遺憾。技術彙總通訊將最新的新聞和趨勢直接送到您的郵箱。註冊 這裏。

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