台積電先進A14芯片技術將於2028年投產——彭博社

台灣新竹的台積電創新博物館。

攝影師：An Rong Xu/彭博社台灣積體電路製造公司計劃於2028年啓動A14製程技術的量產，以保持在芯片行業的前沿地位。

這項技術將使全球最大芯片製造商超越當前最先進的3納米制程及今年晚些時候即將量產的2納米技術。台積電還計劃改變命名規則，在2026年底推出過渡性的A16製程工藝。

這家台灣最具價值的企業持續保持技術升級節奏，從而贏得了蘋果公司和英偉達利潤最豐厚的芯片訂單。該公司今年資本支出預算約400億美元，高管表示長期規劃仍着眼於滿足人工智能驅動的強勁需求。

延伸閲讀：即便特朗普衝擊全球科技業 台積電仍展現信心

在週三加州舉行的技術論壇上，台積電高管公佈了技術路線圖新增內容，詳細闡釋其如何提升能效與性能。副共同運營長米玉傑前一日指出行業正發生轉變：以往智能手機零部件廠商率先採用新制程技術，如今人工智能熱潮促使大型AI芯片設計者更積極擁抱最新技術。

台積電的張先生表示，公司仍堅信半導體整體需求將持續增長，到本十年末行業總收入將"輕鬆"超過1萬億美元。儘管這一銷售目標已得到芯片行業的廣泛認同，但近期美國宣佈全面加徵關税後，投資者對人工智能泡沫的擔憂與日俱增。