小米計劃未來十年投入70億美元自研芯片——彭博社

小米集團計劃在未來十年投入至少500億元人民幣（約合69億美元）自主研發移動處理器，以增強其在半導體領域的影響力。當前，各大科技企業正日益將芯片技術視為戰略重點。

“芯片是成為偉大硬科技公司必須攀登的高峯，也是我們無法迴避的硬仗。”小米億萬富翁聯合創始人雷軍週一在中國類似推特的微博平台發文稱。該公司將於5月22日發佈首款自研處理器Xring O1，雷軍在另一篇帖文中補充道。

據雷軍透露，這家總部位於北京的智能手機和電動汽車製造商於2021年啓動了這項為期十年的Xring移動芯片研發計劃。

雷軍表示，過去四年多小米已投入超135億元人民幣，今年還計劃追加60億元研發資金。目前小米半導體團隊規模已超過2500人。

雷軍稱Xring O1採用第二代3納米制程工藝，但未透露代工廠商。由於美國出口管制，中國領先的代工企業中芯國際目前仍停留在7納米工藝，這意味着3納米芯片生產需依賴其他廠商。受困。

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迄今為止，小米一直依賴高通公司和聯發科提供移動處理器，但這家中國企業如今似乎正在效仿其在中國最大競爭對手之一蘋果公司的做法。

蘋果通過自主設計芯片與軟件協同工作，打造互補系統。這家美國公司近期還將此模式擴展至Mac產品線，以優化設備效能。

新型3納米處理器可能讓小米在國內對華為技術有限公司形成優勢，由於代工夥伴中芯國際的技術瓶頸，華為目前無法獲得比7納米更先進的移動芯片。

雷軍重金押寶芯片的舉措，與習近平主席關於中國要在半導體等尖端科技領域趕超美國的國家戰略高度契合。

與此同時，小米一直在智能手機傳統業務之外尋求新增長點。雖然其電動汽車領域投入巨大，但今年初SU7轎車致命交通事故使其造車雄心遭受重挫。