中國500億美元芯片基金調整策略以應對美國限制——彭博社
Yuan Gao, Dong Cao
中國主要芯片投資基金正計劃聚焦於光刻機和半導體設計軟件等關鍵短板領域,調整策略以更好地突破美國遏制其技術進步的企圖。
知情人士透露,國家集成電路產業投資基金三期(簡稱"大基金三期")將重點扶持技術瓶頸領域的本土企業和項目。這包括荷蘭阿斯麥(ASML Holding NV)壟斷的光刻系統,以及美國新思科技(Synopsys Inc.)和鏗騰電子(Cadence Design Systems Inc.)主導的芯片設計工具領域。
由於中國政府對半導體投資持更謹慎態度,這支成立逾一年的新基金目前僅募集到原定3440億元人民幣(480億美元)目標資金的一部分,但資金缺口應是暫時的。知情人士表示,與前兩期相比,大基金三期計劃延長投資持有周期。因涉及政府非公開計劃,這些人士要求匿名。
美國主導的長達數年的芯片、設備及軟件管制措施,似乎阻滯了中國在尖端AI關鍵半導體領域的發展雄心。中國國家主席習近平已將突破這些"卡脖子"技術列為重中之重,特別是在深度求索(DeepSeek)、阿里巴巴等本土AI企業正試圖與資金雄厚的OpenAI等美國對手在關鍵領域展開全球競爭之際。
中國大基金多年來將資金廣泛撒向半導體產業的多數領域,從中芯國際等領先製造商到小型設計公司。在基金前兩期大規模投資未能實現真正突破(除2023年華為出人意料地推出先進移動處理器外)後,如今正採取更精準的投資策略。
知情人士表示,大基金三期準備在未來幾個月進行首批重大投資。他們補充説,其部分使命是通過交易或其他方式促進行業整合。
若新基金達到最初設定的規模,將成為中國有史以來最大的半導體基金,超過前兩期總和。企業數據提供商天眼查顯示,其有限合夥人包括中國財政部、國有銀行和多個地方政府背景基金。知情人士稱,基金已設立三個子基金以識別供應鏈各環節的投資標的。
中國財政部未回覆傳真置評請求。天眼查所列大基金三期郵箱亦未獲回覆。
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目前尚不清楚該基金的管理團隊是否已確定潛在投資或交易標的。中國芯片製造設備領域的知名企業包括上海張江高科技園區開發股份有限公司,該公司持有民營光刻機制造商11%股權的上海微電子裝備集團。
國內媒體推測華為最終希望自建光刻機,以生產能媲美英偉達的尖端AI芯片。華大九天是中國有望與楷登電子、新思科技等全球領先芯片設計軟件供應商競爭的重要企業。
中國國家集成電路產業投資基金(大基金)約十年前成立時註冊資本約1000億元,此後一直主導國家對半導體全產業鏈的投資。該基金既是北京政策導向的重要風向標,也是政府支持力度的晴雨表。
但近年來,大基金在實現使命過程中遭遇內外雙重挫折。美國禁止英偉達向中國出售高端AI加速芯片,日本、荷蘭等盟友也加入技術封鎖行列。由於科研突破乏力,北京於2022年對芯片行業高層官員啓動了一系列反腐調查。