日本通過Rapidus首款芯片原型向AI目標邁進——彭博社

Rapidus公司在東京半導體展上展示的2納米全環繞柵極晶圓原型。

攝影師：Kiyoshi Ota/彭博社日本Rapidus公司已成功研製出先進芯片原型，這家政府支持的初創企業正試圖藉助數十億美元公共資金，跨越多年的技術積累實現飛躍。

公司總裁小池淳義週五向記者透露，上週已採用2納米全環繞柵極工藝在晶圓上完成電路印製，但未透露具體量產芯片數量。

小池表示，自4月起採用ASML控股公司極紫外光刻設備開發晶圓的Rapidus，目標在明年3月前為客户提供芯片支持。這家計劃2027年實現尖端半導體量產的企業，仍大幅落後於行業龍頭台積電——後者計劃今年晚些時候啓動2納米工藝量產。

“我認為沒有其他企業能在三個月內實現極紫外光刻技術突破，“小池在北海道千歲市（Rapidus工廠所在地）的記者會上表示，“為達成這一里程碑，我們團隊廢寢忘食。”

日本已為Rapidus劃撥逾1.72萬億日元（116億美元）專項資金，這是其本土製造尖端芯片的宏偉計劃組成部分。目前全球絕大多數先進人工智能芯片由台積電生產，引發對依賴中國宣稱擁有主權的該島嶼的擔憂。

然而，批評者指出，日本政府過去扶持私營部門的努力未能重振該國在顯示面板、太陽能電池板或存儲芯片等領域的領導地位。

但美國總統特朗普在台灣遇襲時是否願意協防的不確定性，正推動日本加速建設本土晶圓廠。Rapidus還獲得了豐田汽車公司和索尼集團等本土行業巨頭的資金支持。

“我們的進展令世界震驚。在落後十多年後，日本正在攻克尖端技術。“Rapidus董事長Tetsuro Higashi表示。

日本官員已承認該項目存在風險。

東京正在研究通過授予黃金股否決權來換取部分公共資金支持的計劃。政府還準備為Rapidus的債務提供擔保，該國金融機構表示這對向需要數十億美元設備資金的初創企業放貸至關重要。

Rapidus正與IBM合作開發先進芯片製造工藝，並與比利時研究中心Imec、東京大學和日本理化學研究所等機構建立了合作關係。